QCC活动圈改善活动小组报告幻灯片.pptVIP

Action plan 行動 計劃 Check DO 檢查 執行 明確目標 制定計劃 執行計劃 完成工作 采取措施 糾正問題 收集數據 對比結果 提升品質,鞏固成果再上 消防圈這個團隊 透過PCDA循環改善法, 一層樓.並進行持續改善. 圖標的寓意: 口號 精神 圈的介紹 朱春紅 劉秀文 溫艷華 高清 趙義燕 輔導員 劉增杰 圈長 彭先平 總指揮 張阿三 1 總指揮 張阿三 胡雁 潘文強 沈文斌 徐涵 吳翔翔 圈的主題 選定理由 提高良率,節省成本. 提高直通率,提昇生產效率. 提高品質,提昇客戶滿意度. 消防圈改善計劃 圈的成立 口号精神 主题选定 制订计划 现状把握 目标设定 要因分析 实施对策 效果确认 标准化 检讨改进 W46周 W47周 W48周 W49周 W50周 W51周 W52 日期 项目 W53 SMT漏失到90階的現狀把握之直通率情況 90階SMT不良的直通率 SMT责任不良数 6 6 8 2 8 9 39 SMT责任不良率 0.67% 0.62% 0.78 0.21 0.81 0.71 3.79% SMT直通率 99.33% 99.38% 99.22% 99.79% 99.19% 99.30% 99.2% 11/9 11/11 11/16 11/17 11/18 11/21 空白 日期 项目 总计 SMT漏失到90階的現狀把握之直通率情況 90階SMT不良的直通率 圈的成立 口号精神 主题选定 SMT漏失到90階的現狀把握之不良分佈 SMT漏失到90階的現狀把握之柏拉圖 SMT漏失到90的不良柏拉图 從現狀可以看到SMT漏失到90階的直通率為99.2%,問題主要集中在卡槽不良和HDMI接口的不良. 初期目標為將這兩大項不良降去80%. SMT到90階的直通率可達99.5%. 經小組討論決定,將SMT漏失到90階的直通率提昇至99.5% 消防圈改善之目標-------直通率提昇至99.5% 卡槽空焊之要因分析 卡槽 空焊 不良 人 料 环 人员手摆材料 不到位 炉前心情不佳 手压卡槽不到位 新人作业 散料上线前未整脚 未确认进行使用 贴装问题 机器贴装不进孔 机器贴装压力不足 吸取问题 吸咀磨损 吸力不足或堵塞 吸料不稳 识别不稳 Feeder卡料 Feeder磨损 開孔偏小 厚度不夠 印刷參數設 置不對 印刷機不穩定 開口不合理 机 法 回焊溫度不足 回焊時間不對 零件保存溫度 超標造成氧化 PIN腳變形 Pin上翹 活動pin Pin腳鍍層不好 Pin腳氧化 錫膏使用時 間過期 攪拌不充分 空氣不佳影響 作業心情 溫濕度超標影 響錫膏使用壽命 溫濕度超標影 響錫膏使用壽命 机器拋料 HDMI接口不良之要因分析 HDMI 接口 不良 人 料 环 人员手摆材料 不到位 炉前心情不佳 手压接口不到位 新人作业 散料上线前未整脚 本确认进行使用 贴装问题 机器贴装不进孔 机器贴装压力不足 吸取问题 吸咀磨损 吸力不足或堵塞 吸料不稳 识别不稳 Feeder卡料 Feeder磨损 孔壁毛刺 印刷參數設 置不對 印刷機不穩定 開口不合理 机 法 回焊溫度不足 回焊時間不對 零件保存溫度 超標造成氧化 PIN腳變形 PCB定位孔小 Pin腳鍍層不好 Pin腳氧化 錫膏使用時 間過期 攪拌不充分 空氣不佳影響 作業心情 溫濕度超標影 響錫膏使用壽命 溫濕度超標影 響錫膏使用壽命 机器拋料 PCB變形 PIN上翹 貼裝位置不精準 對策擬定--SD卡槽空焊 問題點 不良圖片 原因分析 改善對策 擔當 活動PIN上翹造成的空焊不良 卡槽邊角2個PIN腳在LAYOUT時就為活動PIN,在原材加工、包裝運輸和打件時只要受到外邊就會上翹,上翹之後就與PCB不共面.焊錫無法爬上導致空焊. 1.原材設計方面進行反饋,要求R/D和廠商對設計進行改善.避免使用活動PIN腳的設計方案. 2.我們在打件使用時注意手壓方法.避免手壓造成的活動PIN上翹不良.同時注意爐前確認此活動PIN是否有翹起不良. 錫量不足造成的空焊 原材料無法保證所有的材料都與PCB平貼,個別PIN腳微向上翹,需要較多的錫量才能焊接.如果錫膏不夠多,會導致空焊. 1.對廠商反饋向上微翹的問題.要求其注意改善和減少向上翹的量. 2.增大SD卡槽的開孔面積增加錫量.同時對SD卡類零件嘗試局部加厚的鋼网,增加SD卡PIN腳的錫量.減少不良發生. 原材PIN腳變形和上翹 原材來料在成型加工和包裝運輸時,方法不當.使用SD卡槽PIN腳變形和卡槽與PCB不共面