充填材料微渗漏的研究进展.pdfVIP

维普资讯 口腔材料器械杂志 2008年第 17卷第 2期 · 85 · 充填材料微渗漏的研究进展 Developmentofthestudyofdentalfillingmaterialmicroleakage 徐 莉 综述 熊世江 审校 (山东省 口腔医院综合科 250012) 摘【 要】牙体修复后充填材料的微渗漏可导致充填体边缘着色、继发龋、牙髓病变 以及根管治疗最终失 败等不 良后果。影响充填体微渗漏 的因素有充填材料的类型、洞型的制备 、牙体组织 自身结构和牙髓组织的 活力等 ．本文就有关微渗漏的研究进展加以综述。 【关键词】 充填材料 银汞合金 复合树脂 玻璃离子水门汀 微渗漏 口腔中的细菌、酸、酶及其产物等通过临床上不 牙本质管中的大树脂突相互作用 ，粘合于牙本质表 能检测到的牙体与充填物之间的缝隙进入牙体组织 面。粘接剂与银汞合金间以微 间隙机械嵌合和范德 成为微渗漏 。本文就充填体边缘微渗漏有关的影响 华力相互结合 。扫描电镜观察银汞合金可延伸至树 因素、实验研究和预防措施等方面的现状综述如下 。 脂内形成 “银汞岛”。王勤波等2[1对 BAR界面做扫描 电镜观察和能谱分析 ，BAR放大 180倍的界面未见 1 影响充填体边缘微渗漏的因素 间隙，而常规银汞充填体与牙本质问有 3．0—15．Op．m 1．1 修复材料的 自身性能 的间隙。粘接剂与银汞合金相互嵌合渗透成约 随着现代 口腔修复材料的不断研发和治疗技术 20txm的混合带 ．能谱分析见混合带存在着明显的 的改进 ，牙体修复的原则 已逐渐摒弃了过去破坏过 相关元素过渡分布情况。黄辉等3[1用扫描电镜观察 多的健康牙体组织 ，制备标准洞形 以提高修复体的 银汞充填窝洞时边缘缝隙宽度 ，放大 1000倍显示使 固位力和抗力的方法 ，只需要少量甚至不磨除健康 用粘结剂为 3．02txm，不使用粘结剂为 14．52txm。 牙体组织即能发挥材料最大的固位和抗力作用 。目 常用银汞合金粘接剂多为牙本质树脂粘结剂 ， 前应用于临床的主要充填材料有银汞合金、复合树 玻璃离子水门汀也可做银汞合金粘结剂 。于亦 明等 脂 、改性型玻璃离子水门汀等。 [41将窝沟封闭剂应用于银汞合金充填后牙颊侧颈部 1．1．1 银汞合金 V类洞两年回访效果显示：应用者比未用者成功率 银汞合金是齿科材料 中使用时间最长并得到公 高 30％。有研究证明，粘接强度与封闭效果成正比。 认的一种充填类材料 。对牙体组织缺乏粘结性从而 如果充填前粘接剂处于未固化状态 ，效果则更好。赵 产生边缘微渗漏是其最大缺点，也是其充填后远期 蕾等昀通过实验检测 出玻璃离子水 门汀在粘接银汞 出现继发龋 、造成治疗失败的最主要原因。近年来大 合金充填体时，其剪切力比元粘接剂的对照组提高 量研究证明，银汞合金粘结修复 (Bondedamalgam 59％。宋萍等悯通过对离体牙抗剪切力的测试证明， restorationsBAR1可明显减少以至完全消除银汞合 粘接能使银汞合金更能耐受疲劳性咀嚼，符合 口腔 金的微渗漏[11。BAR是当粘接树脂尚未聚合处于湿 的生理特点。 润状态时，通过银汞充填时施加 的压力 ，与新鲜调制 冠部封闭性是影响牙髓治