精密铸造硅溶胶浆料的质量控制.PDF

精密铸造硅溶胶浆料的 质量控制 浆料性能的主要影响因素 原材料 浆料的检测与控制 硅溶胶 PH 耐火材料 SiO2%与总固含量 加强剂 细菌含量 消泡剂、润湿剂 快速凝胶试验 流杯粘度 涂片重量 型壳透气性 型壳强度 原材料硅溶胶 小粒径SP-30 大粒径LP-30 SiO2% 30 % 30 % pH @ 25ºC 10.0 10.0 比表面积(m2/g) 345 240 粒径(nm) 8 12 % Na2O (wt %) 0.56 % 0.35 % 粘度@ 25ºC (cps) 5 4 比重@ 25ºC 1.22 1.21 离子电荷 负 负 稳定剂离子 Na离子 Na离子 原材料硅溶胶 粒径:SiO2含量相同的硅溶胶，粒径越小 越容易凝胶 浆料干燥越快、 浆料稳定性也越差、使用寿命越短 如果浆料不失效，其涂层强度也越高 原材料硅溶胶 面层硅溶胶LP-30 面层浆周转慢，浆料使用寿命是影响性 能的主要影响因素，LP-30 比SP-30与锆 粉配伍，能提高面层浆料的使用寿命 背层硅溶胶SP-30 背层浆周转快，SP-30能提供更好的型壳 强度、干燥更快、可适当减少涂层 原材料硅溶胶 普通硅溶胶的粒径 830硅溶胶：一般粒径在9-14um，平均粒径在 9-12um，类似LP-30, 更适合做背层硅溶胶 1430硅溶胶：一般粒径在10-20um，平均粒径 在14-17um，粒径太大，做面层强度不足，做 背层需要更长时间干燥、更多涂层 在目前国内硅溶胶水平下，建议： 面背层都用普通830胶 原材料硅溶胶 SiO2含量 普通硅溶胶，同样粒径下，SiO2含量越 高，配制的浆料 稳定性就越差，使用寿命也越短（不加蒸馏水） 未失效的浆料，其涂层强度也越高 SP-30胶开始失效的SiO2% 是32% LP-30 胶开始失效的SiO2% 是33% 原材料硅溶胶 杂质 过量的Na2O 胶体中析出的晶体SiO2 其他杂质 对浆料的影响 浆料的稳定性 湿强度、高温强度及耐火度 原材料硅溶胶 Ph与细菌含量 硅溶胶和浆料的Ph值应大于9，如果Ph值小 于9，细菌含量会快速增高，浆料稳