战略性新兴产业重大专项个攻关项目(二批).docVIP

2012年战略性新兴产业重大专项50个攻关项目 (第二批) （一）高端新型电子信息 课题01.TD-LTE-Advanced终端芯片核心技术 研究内容：终端基带芯片研究内容包括TD-LTE-Advanced终端功能验证平台的设计与实现，确定芯片架构方案、芯片工艺方案、多核协同工作解决方案，TD-LTE-Advanced/TD-SCDMA双模设计、开发与验证，双模物理层软件的设计与开发，双模高层协议栈软件的设计与开发，双模参考设计方案的设计与开发，芯片和样机测试软件设计与开发；终端射频芯片研究内容包括分析TD-LTE-Advanced系统对终端射频芯片的指标需求，研究多模多频段射频芯片实现架构，明确与基带芯片的功能划分和控制配合，终端射频芯片要通过实测验证，性能满足TD-LTE-Advanced系统的需求。 主要目标：开发面向商用的支持TD-LTE和TD-SCDMA/GSM的多模终端基带芯片和终端射频芯片，TD-LTE能够满足3GPP R8、R9、R10和国内相关规范的要求，TD-SCDMA支持3GPP R7版本。开发支持TD-LTE-Advanced和TD-SCDMA等多模终端基带工程样片。 项目完成后达到以下考核指标： 提供100片面向商用的多模芯片给终端厂家，用于运营商牵头的规模试验。完成面向商用芯片的研发，所提供芯片应能够满足3GPP R7、R8、R9和国内标准主要指标要求。 向TD-LTE终端设备厂商提供面向商用的基带芯片主要技术指标如下：支持TD-LTE和TD-SCDMA/GSM多模；上行支持4×4 MIMO方式；下行支持单/双/多流波束赋形解调；支持64QAM、16QAM、QPSK和BPSK调制方式；支持可变速率带宽；支持非对称时隙配置；半导体工艺：40 nm线宽（或更先进）。完成芯片优化工作，重点是芯片的性能、稳定性和功耗指标能达到面向商用要求。 TD-LTE-Advanced 终端射频芯片具体技术要求为：符合3GPP TD-LTE-Advanced及国内相关规范要求；支持可变带宽；实现同频段载波聚合，至少支持40 MHz带宽；支持64QAM,16QAM,QPSK,BPSK调制方式；上行支持4×4 MIMO 方式；下行支持8×4 MIMO方式；支持无线信道跨频段切换，切换时间80 us，方便组网频点选择；集成射频收发前端（除PA外）和模拟基带处理，提供数字基带接口；接收机提供大于100dB动态范围，步进精度至少1dB；发射机提供85dB动态范围，步进精度至少0.5dB；发射误差矢量幅度（EVM）小于2.5%；支持多接收时隙独立增益自动控制，满足无线资源的快速调度；申请发明专利3项以上。 课题02.高性能行业专用集成电路及系统芯片设计 研究内容：针对重点优势行业电子产品整机智能化、网络化和绿色节能升级发展的需求，并结合IC设计产业突破发展的战略需要，重点支持在信息家电（数字电视、网络空调及冰箱）、及消费电子、高性能固态存储（SSD）设备、数字音频编码技术、新一代光伏发电等领域中面向终端设备的高性能、低功耗核心集成电路设计技术及行业应用系统芯片（SoC）设计技术，自主研发行业专用高性能、低功率的核心芯片或集成研发行业应用系统芯片（SoC）产品。 主要目标：在行业专用高性能芯片或应用系统（SoC）芯片设计技术上取得突破、取得相关专利及集成电路设计布线图版权，形成可批量生产、应用的产品，支持相关行业整机产品的升级发展并促进特色行业IC设计产业的发展。 项目完成后达到以下考核指标： 完成样品开发，产品主要技术指标高于目前商用产品，可靠性高、生产成本低，达到商用标准。申请发明专利5件以上，研制新产品与新系统1款以上。 课题03.新型软件工厂平台技术 研究内容：研究新型的软件与服务设计开发方法学；研制面向新型体系架构应用系统开发的软件；研究工厂化运作的平台构建和管理的关键技术，包括网上服务开发技术、部署集成规范和技术、服务标准和测试方法，开发支撑环境和开发工具等；面向电子政务、企业信息化、电子商务、科技服务等行业开发网上服务库，在较大规模应用中进行验证和示范。 主要目标：针对互联网技术和云服务技术的发展趋势，通过软件开发方法的创新及软件工程平台的搭建，抢占该领域的产业技术领先地位和产业发展先机，形成软件和服务的产业链，促进一批有较大影响的示范应用。 申报要求：项目完成后达到以下考核指标： 提出创新的软件和服务体系架构及其开发技术体系，突破核心关键技术，研发并建立新型的软件工厂平台，包括开发支撑工具、运营支撑工具等，重点支持云服务开发模式；形成面向软件外包、电子商务、电子政务、企业信息化、科技服务和数字健康服务等重点应用的软件工厂；提出软件和服务集成有影响力的行业新标准和规范；形成软件和服务的产业链，开发一批有较大影响的示范应用