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含氢硅油的制备及其在加成LED密封胶中的应用

含氢硅油的制备及其在加成LED密封胶中的应用 摘要:本论文主要论述了LED用高透硅酮密封胶中的含氢硅油的制备及性能研究,讨论了含氢硅油不同方案下的配方中不同组分的选择,测量了折光率并用红外谱仪检测了含氢硅油,表征了其内部结构讨论了苯环的含量对含氢硅油以及含氢硅油与乙烯基硅油配比固化成膜之后各项性能的影响。并实验了用含氢硅油与乙烯基硅油相互作用固化交联后的各项性能,如红外谱图、DMA玻璃化转变温度测定、固化成膜后的剪切粘结强度,进一步讨论了含氢硅油在LED高透硅酮密封胶中的应用,制得了两种不同结构的含氢硅油。结果表明,含氢硅油的不同配方对成膜固化物的性能有较大影响。 关键词:硅酮密封胶;LED;红外分析;剪切粘结强度;DMA Preparation of Hydrogen Silicone and Its Application on Addition LED Sealant Abstract:This article mainly discusses the LED with high transparent silicone sealant in the preparation and properties of hydrogen silicone research, discussed the formula under different solution containing hydrogen silicone oil in the choice of different components, measuring the refractive index and infrared spectrometer detecting the hydrogen silicone oil, the content of the internal structure of benzene is discussed for containing hydrogen silicone oil and silicone oil containing hydrogen and the ratio of vinyl silicone oil after curing film forming properties. And experiment with interaction with vinyl silicone oil containing hydrogen silicone oil after crosslinking curing properties, such as the infrared spectrogram, the DMA determination of glass transition temperature and the shear bond strength after curing film, further discusses the containing hydrogen silicone oil in LED high through the application of silicone sealant, with two different structures containing hydrogen silicone oil. Different formula of film forming of hydrogen silicone curing performance has a decisive role. 四、结论23 致 谢24 参考文献25 一、绪论 1.1. 研究背景[1] 电子密封胶在电子工业,树脂系统主要用于电器、电子零部件的密封和固定,其最终的目的是防止振动和隔绝电路与诸多不利环境的接触,从而提高电子产品的可靠性。精心研制的树脂产品能满足不同客户的要求。包括:硬度、柔韧性、绝缘强度、耐高温或低温等等。 在现代电子工业中,为了提高元器件和整机的稳定可靠性,密封的安全性,往往需要对电子元件、组装部件进行灌封,除引出导线或连接件外,整个部件为灌封所包裹和密封,与外界大气隔绝,依此来保证整机在受震动、高湿度、温度剧烈变化、空气受污染等环境中仍能正常工作。最常用的灌封材料有硅酮密封胶、聚氨酯、环氧树脂三大类。 由于硅氧烷聚合物具有优良的电绝缘性,特别是加成型液体硅橡胶不用极性化合物作原料,交联时无副产物释放,收缩率极小,故能在苛刻条件下保持更佳的电气性能,此外,加成型液体硅橡胶与类似用途的环氧树脂、聚酯、聚氨酯灌封料相比,具有硫化时放热少、减震、缓冲效果好以及耐热、耐寒、耐候性、粘结性好等优点,这使它在电子元件、电气设备封装中具有更加优异的性能。所以加成型液体硅橡胶在

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