ECI设备XDM系列板卡信息.docxVIP

HLXC交叉连接矩阵卡XDM1000产品系列的核心是具有功能强大的高容量4c/4/3/1无阻塞HLXC交叉矩阵卡，有以下几种板卡类型：HLXC192 – 具备192 VC4等效交叉容量(4c/4/3/1) (30 Gbps).HLXC384 –具备384 VC4等效交叉容量(4c/4/3/1) (60 Gbps)，注意HLXC384支持每个槽位32 STM1的容量(12 x 32 = 384)。HLXC768 –具备768 VC4等效交叉容量(4c/4/3/1) (120 Gbps)，注意HLXC768支持每个槽位64 STM1的容量(12 x 64 = 768)，和更新的TMUL和xMCPB板卡配合使用。HLXC支持以下多种功能：高低阶SDH交叉连接：基于VC12/3/4和VC4级别空分交换，支持192/384/768等效STM1的无阻塞全交叉(4c/4/3/1)，完成整个矩阵容量的时隙交叉，可提供如下益处：模块化设计，采用相同的板卡及功能块完成高容量交叉连接严格的无阻塞交叉，无需某一阶段及多个阶段配置的重新安排无限制的广播及多播功能复用器时钟单元，集成在HLXC卡上另外XDM支持多环接入，交叉矩阵支持4/4和3/3交叉连接，如同4c/4/3/1 交叉连接，从而提供骨干层全网络的数字交叉连接解决方案，单子架可实现上述所有功能，通过消除各个交叉连接节点的需要，XDM可节约巨大的OAMP。XDM采用两个相同的HLXC交叉矩阵卡，支持硬件冗余，支持1+1保护，两块卡同时完成交叉连接和节点同步功能，I/O接口卡切换到备用HLXC的切换时间小于50?ms，与此类似，备用TMU接管时钟控制而不中断业务。XDM支持从HLXC192升级到HLXC384及从HLXC384升级到HLXC768，. 极具可扩展性，可根据需要增加网络容量，调整网络扩容及增长，注意HLXC768既支持新的高密集度板卡，也同时支持所有的标准业务板卡。XIO交叉连接矩阵卡XIO在单一板卡内集合了HLXC交叉矩阵功能和I/O卡功能，从而提供节约成本的ADM解决方案，采用XIO卡可扩展XDM设备的I/O容量，相当于增加了2个额外的I/O槽位。和HLXC一样，XIO卡可实现交叉连接和节点同步功能，可配置成1+1保护，I/O接口卡切换至备用XIO卡的切换时间小于50?ms，根据需要，备份TMU可从主用XIO卡接管时钟控制而不中断业务。如I/O card板卡一样，XIO192同时支持1 x STM16和4 x STM1接口，或1 x STM16和1 x STM4接口，XIO384F支持4?x?STM16/OTU1接口或1?x?STM64/OTU2接口，XIO卡与SDH I/O卡共用相同的可插拔光模块，支持彩色及非彩色光接口，支持I/O模块热插拔，下图描述了如何简单的把I/O模块插入XIO卡：图26: XIO中插入I/O模块XIO192/XIO384F系列卡适合ADM?4/16?(XIO192)和ADM?16/64?(XIO384F) 配置，以节约成本，由于交叉矩阵可实现无阻塞的全低阶交叉连接，可以从40 x 10 Gbps DWDM信号中直接下载2M信号，XIO384F支持接口软件可配置，可配置SDH (STM16/STM64)和OTN (OTU1/OTU2, 包括FEC和EFEC)接口，极具灵活性，可为用户实现增值，尤其工作在汇聚型配置时，有些接口接入到网络不带FEC而其他接口可能带FEC，例如闭合一个带FEC的C/DWDM核心环；下图描述了采用XIO卡的典型ADM64配置：图27: 采用XIO384F的ADM64配置MXC卡MXC卡是XDM-100产品系列的交叉连接卡，集成了交叉矩阵、电源输入及时钟功能，XDM-100产品系列所有设备的交叉容量如下：MXC100B：用于XDM100/100H/200，具有192?VC4等效容量(4c/4/3/1) (30 Gbps)MXC300：用于XDM300，具有384?VC4等效容量(4c/4/3/1) (60 Gbps)MXC卡支持如下功能：复用控制及业务处理SDH业务交叉连接，处理群路及支路接口业务，最大业务容量取决于所用设备及板卡配置复用时钟单元通信及控制告警维护路由及处理DCC通道和HLXC一样，XDM支持多种类型的交叉连接，符合ITUT和电联标准，包括广带、宽带及集成的宽带/广带交叉连接，另外MXC卡可插入NVM闪存卡。MXC卡支持交叉连接矩阵的1+1保护及所有其他功能的1:1保护，备用MXC卡保持与主用MXC卡相同的数据库，I/O 接口模块切换到保护MXC的切换时间小于50?ms，备份TMU接管时钟控制，保持在业务中不中断。主控制处理器卡（xMCP）主控制处理器卡（xMCP）执行XDM的通信、控制、告警和维护功能。一块额外的