EC-M-N10线路板外层制作能力指南.docVIP

工作指示（WI） （ ME ） 部门 工作指示编号：QS/WI EC-M-N10 版本：E 标 题：线路板外层制作能力指南 总 页 数：共34页（包括封面） 目 的：此标准是根据南京厂的生产制作能力而制作的，目的是为了确保产品的质量，降低不合格品率。 生效日期：2007.8.15 撰 写：________________ 日期：_______________ （ME） 批 核：________________ 日期：_______________ （部 门 经 理） 分 派： 使用者 复印份数 版本 更改说明 拟写人 日期 A 新发布 薛东风 2002.7.15 B 修改每叠板数 王英、凌嘉萍、姚凯 2003.7.1. 修改钻定位孔图 朱争鸣、韩勇 修改外形误差 修改每叠板数 C 修改各工序制程能力 凌嘉萍、王英、姚凯 2006.1.1 韩勇、奚兰玉 D 完善各工序制程能力 凌嘉萍、王英、姚凯 2006．6．22 黄海银、胡家宝、 王俊 D/1 修改绿油挡点制作 胡家宝 2007.4.30 E 增加荣信电镀线制程能力 黄海银、王俊 2007.8.15 增加喷锡制程能力 增加东台钻机制程能力 增加凯码电测机制程能力 E/1 修改槽长小于2倍槽宽坑槽制作方法 王俊、孙刚 2008.9.3 修改半金属化孔/槽制作方法 修改外形铣圆制作方法 增加层压涨缩板钻带调整方法 增加跳步钻孔的要求 增加外形香港V槽机的制程能力 绿油挡点的修改 张平 2009.12.28 E/2 修改二钻铜位开窗要求 孙刚 2010.5.4 修改钻孔叠板数 完善半金属化孔/槽制作方法 目 录 1. 介绍……………………………………………………………………………………第 4 页 2. 切板……………………………………………………………………………………第 4 页 3. 钻孔……………………………………………………………………………………第 6 页 4. 去毛刺 ………………………………………………………………………………第 11 页 5. 化学沉铜/孔处理……………………………………………………………………第 12 页 6. 全板电镀 ……………………………………………………………………………第 12 页 7. 图形转移 ……………………………………………………………………………第 12 页 8. 图形电镀 ……………………………………………………………………………第 13 页 9. 退菲林/蚀刻/退锡 …………………………………………………………………第 14 页 10. 绿油…………………………………………………………………………………第 15 页 零件符号印刷………………………………………………………………………第 20 页 喷锡…………………………………………………………………………………第 20 页 外形加工……………………………………………………………………………第 20 页 电测试………………………………………………………………………………第 31 页 防氧化………………………………………………………………………………第 33 页 附录：PCB制作流程 ………………………………………………………………第 33 页 1. 介绍 这是外层制作能力指南，除非特殊情况，生产过程将遵循此标准进行。 此标准是根据南京厂的生产制作能力而制作的，目的是为了确保产品的质量，降低不合格品率。 任何生产计划偏离了此标准，需提前通知工程部，工程部有责任会同PE、QA等有关部门认真分析研究做出决定以满足工程上与生产上的需要。 2. 切板 2.1 自动磨边机切削量为2mm，开料图需按拼板尺寸放大2mm切板，保证磨边后尺寸符合拼板尺寸。 2.2 覆铜板有纵横向之分，在设计印制线路板时应注意方向的选择，避免印制线路板在加工时或之后产生翘曲、尺寸收缩及机械强度转变等问题。(一般字符的竖方向为板的纵方向) A B C 2.3 拼板图尺寸应与干膜尺寸相匹配，保证干膜掩孔并遵循板料纵横向原则。则板长方向为干膜尺寸+3mm；板宽方向可参照以下尺寸并可根据拼板尺寸作相应调整。 厂家 规格 开料 方式 板宽 板长及适合干膜 1