微电子制造概论-第5章-互连和封装.pptVIP

微电子制造概论;IC封装的4种重要功能 ;传统装配与封装 ;;典型的IC封装体 ;IC封装有关之设计限制 ;IC封装之层级 ;传统式装配 ;背面研磨制程之示意图 ;晶圆锯与已切割之晶圆 ;典型用于装架之导线架 ;环氧基树脂之芯片粘帖 ;连接带从导线架中的移除 ;金-硅低共熔性接着 ;从芯片接合垫到导线架之引线键合WireBounding ;引线键合芯片至导线架 ;热压接合之示意图 ;超声波焊线接合之顺序 ;热声波球接合 ;焊线拉伸测试 ;传统封装 ;TO款式之金属封装 ;DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。 ;单列直插封装SIP ;TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。 ;双排引脚封装存储器模块DIMM （Dual-Inline-Memory-Modules ）;QFP（Quad Flat Pockage）为四侧引脚扁平封装是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。 ;PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体 ;无引脚芯片载器LCC ;多层板耐高温陶瓷制程之顺序 ;陶瓷针脚格状阵列 ;CERDIP封装陶瓷双列直插 ;用于IC封装之测试插座 ;先进装配与封装 ;FlipChip封装 ;;在晶圆接合垫上之C4焊接凸块 ;用于覆晶之环氧基树脂底部填胶 ;覆晶面积阵列之焊接凸块与焊线接合之比较 ;球栅阵列之芯片BGA Ball grid array;球栅阵列 ;板上芯片 (COB， chip on board);卷带式自动接合TAB;多芯片模块 ;先前封装之趋势 ;芯片尺寸级封装之变化 ;晶圆后封装 ;C4凸块晶圆 ;晶圆级封装之设计概念 ;标准测试流程与晶圆级封装测试流程间的比较 ;晶圆级封装之特征与优点 ;芯片互连和封装小测试;指出下列封装的类型;LED生产和制造;LED结构-插装式;贴片式LED：3528,5050;LED芯片;LED芯片的分类;LED芯片结构;LED芯片生产工艺;;;包装好的LED芯片;LED封装;;;;LED封装工艺;3.点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。; 4.备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 5.手工刺片 将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.;;;;; 15.测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。 16.包装 将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。 ;LED应用;