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深圳市富盛电子有限公司 page1 培训须知: 请将手机等通讯工具调到震动或静音状态。 请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。 请勿交头接耳、大声喧哗。 如有特殊事情，在征得同意的情况下，方可离场。 以上守则，请各位员工共同遵守。 培训纲要 PCB种类及制作方法 PCB制作流程讲解 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂 玻璃纤维/环氧树脂 Polyimide(聚酰亚胺) BT PTFE B. 以成品软硬区分  硬板 软板 软硬板 C. 以结构分  a.单面板 见左下图 　　　b.双面板 见右下图 c.多层板 见下图 D. 依用途分： 通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板… ,下图为 BGA. 另有一种射出成型的立体PCB，使用少。 E.依表面制作分 喷锡 金手指板(电金/沉金,一般为沉金工艺) 碳油板 镀金板 防氧化板 沉金板 沉锡板 沉银板 * * 深圳市富盛电子有限公司 单面板 双面板 多层板 硬板 软硬板 通孔板 埋孔板 盲孔板 碳油板 OSP板 材料性能 PCB分类 孔的导通状态 表面制作工艺 结构 喷锡板 沉金板 镀金板 金手指板 沉锡板 沉银板 软板 PCB 种类及制作方法 PCB 种类及制作方法 b. 无机材质 铝 （钢）-Copper (陶瓷)等。 主要取其散热功能。  PCB 种类及制作方法 PCB 种类及制作方法 PCB 种类及制作方法 PCB 种类及制作方法 PCB 种类及制作方法 标记为红色的为我司已有的工艺 开料 磨边/烤板 內层线路 內层蚀刻 內层检修 內层AOI 裁基板規格 用负片,湿膜,曝光,显影 蚀刻+去膜 棕化 ( 黑化 ) 压合 外层钻孔 沉铜 一次銅 线路 增加结合力 PP.基板.銅箔組合 以固定孔钻外层孔 將孔图附一层导电膜 层与层导通 用正片,压/湿膜,曝光 线检 二次銅 去膜蚀刻退锡 AOI 蚀刻检 防焊印刷 增加导电性 自动光学检测 目检 印油墨 沉金 文字 喷锡 成型 V割 测试 將文字印上客戶插件位置 FQC 包装 出货 作业流程 流 程 说 明 內 层开料 依工程设计基板規格及排版图裁切生产工作尺寸 48 in 36 in 42 in 48 in 40 in 48 in 基板种类 组 成 及 用 途 FR-3 紙基， 環氧樹脂， 難燃 G-10 玻璃布，環氧樹脂， 一般用途 FR-4 玻璃布，環氧樹脂，難燃 G-11 玻璃布，環氧樹脂，高溫用途 FR-5 玻璃布，環氧樹脂，高溫並難燃 FR-6 玻璃蓆，聚脂類，難燃 CEM-1 兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環氧樹脂，難燃 CEM-3 兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的蓆，環氧樹脂，難燃 基 板 銅箔 Copper 玻璃纤维布加树脂 1/2oz 1/1oz 0.1 mm 2.5mm 1080 (PP) 2.6 mil B. 7628 (PP) 7.0 mil D. 2116 (PP) 4.1 mil A. 0.5 OZ 0.7 mil B. 1.0 OZ 1.4 mil C. 2.0 OZ 2.8 mil 流 程 说 明 PP的种类是按照纱的粗細、织法、含胶量而有所不同的玻璃布，分別去命名。 內层图形转移 湿膜或干膜 感光层 干膜或湿膜 內层 将內层底片图案以影像转移到感光层上 压膜或丝印湿膜:是將光阻剂贴附在清洁的板面上 流 程 说 明 干膜或湿膜：是一种 能感光,显影,抗电镀,抗蚀刻 之阻剂 湿膜 內 层 UV光線 內层底片 曝光 曝 光 后 湿膜 內 层 曝 光 流 程 说 明 流 程 说 明 內层显影 湿膜 內层 將未受光之湿膜以显影药水去掉,留下已曝光干膜图形 蚀刻 流 程