某信号控制与处理设备的热设计及结构优化 thermal design and structure optimization of a signal controlling and processing equipment.pdfVIP

第28卷第2期 电 子机 械 工 程 Vo1．28．No．2 2012年 4月 Electro-M echanicalEngineering Apr．2012 某信号控制与处理设备的热设计及结构优化 陈 思，谢天宇，吕 强 (中国电子科技集团公司第三十六研究所， 浙江 嘉兴 314033) 摘 要：热设计是器件、设备和系统可靠性设计的一项主要 内容。文中介绍了某信号控制与处理设备的 热设计过程。从单机、模块层面，分别进行了相关热设计。强迫风冷是常用的冷却方式。在多风机的情 况下，风道的构建、隔离都是需要考虑的方面。使用Flotherm软件对单机模型进行了热仿真。热仿真对 结构设计可起到指导作用，可以优化结构，使单机结构更加合理，散热更加有效，提高了单机的可靠性。 关键词：电子设备；热设计 ；热仿真 中图分类号：TK124；TP391．9 文献标识码 ：A 文章编号：1008—5300(2012)02—0030—03 ThermalDesignandStructureOptimizationofaSignalControlling andProcessingEquipment CHENSi，XIETian-yu，LVQiang (The36thResearchInstituteofCETC， Jiaxing314033，China) Abstract：Thermaldesignisimportantinreliabilitydesignofcomponent，equipmentandsystem．Inthispa- per，thethermaldesignatthelevelofcabinetandmodulesforasignalcontrollingandprocessingequipmentis introduced．Forcedconvectionisanusualcoolingmethod．Airflow Sroutingandseparatingshouldbeconsid— eredundertheconditionofusingseveralfansinthecabinet．Thethemr alsimulation isconductedwith the softwareofFlotherm，notonly todothethermalanalysisofthecabinet，butalsotooptimizethestructure， whichmakesthestructuremorereasonable，thecoolingmoreefficient，theequipmentmorereliable． Keywords：electronicequipment；thermaldesign；themr al simulation 发热部件，选用导热性好的材料 ¨j。本文对某信号 引 言 控制与处理设备进行热设计，并使用Flothemr 软件对 随着电子技术的迅速发展，其在军用和民用的各 其进行热仿真设计，通过对仿真结果的分析，优化了设 个领域都得到了广泛的应用。为了保证元器件和设备 备结构，改善了设备的散热效果。 的热可靠性以及对温度压力变化的恶劣环境条件的适 1 单机热设计 应能力，电子元器件和设备的热控制和热分析技术得 到了普遍的重视和发展。 该设备为 19英寸3u的标准单机。设备满载 电子设备热设计的基本任务是在热源到热沉之间 时，内部有 5个模块 ，1个 电源模块 ，1个 CPU模块， 提供一条低热阻的通道，保证热量迅速传递出去，