面向倒装设备的飞行视觉系统设计 novel vision on-the-fly system for flip chip bonder.pdfVIP

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2017-08-22 发布于上海
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面向倒装设备的飞行视觉系统设计 novel vision on-the-fly system for flip chip bonder

第34卷第7期光电工程、厂01．34．No．7 2007年7月 0pto—ElectI．onicEngineering July，2007 文章编号：1003—501X(2007)07—0080—04 面向倒装设备的飞行视觉系统设计邓泽峰，尹周平，熊有伦，刘辉 (华中科技大学机械科学与工程学院，湖北武汉430074) 摘要：本文设计了一种新型飞行视觉系统方案，由一套视觉组件构建倒装设备中的俯视视觉和视觉对中两个系统。该方案通过一对可调反射镜组，结合固定在工作平台上的一块平面镜，让摄像机在不同时刻分别接收上下两组光线，完成两个视觉系统的任务。应用实验表明，该系统能有效降低设备硬件成本和提高生产效率。关键词：飞行视觉；俯视视觉；视觉对中；反射镜组中图分类号：TB391 文献标志码：A NoVelVision for bonder on—the—nysystemnipchip DENG Ybu—lun，LIUHui Ze—feng，YINZhou-p主ng，ⅪoNG Sciencennd nnd 岱chool可MechnnicntEngineering，HtldzhongUnjvers毋蟛scienceTechnolo∥，mlhnn430∞4，Chin∞ Abstract：AnoVelVision was tomakeit that aIldVision system possibleposition on—the-ny pmposed founding cemering couldbe onesetofvision schemeconsistedofa of mirmrsand implementedby component．The couplerenecting a reflectofmolllltedonthe ccDc锄eracouldreceiVeof orbo仕om in base．Therefore，me raysli班舶mtop respectively di‰t andthe of andVision werc time—intervals fesuhs goalspositionf．oundillg cen矧ng achieVed．Exp耐mental illustratematthe scheme reducescostand ofthe e仃bctively efhciency pr叩osed improVes equipment． words：vision ofmirrors Key on—the—flysyst咖；positionf0衄diIlg；visioncentering；amngement 引言 FlipChip得到迅速发展，被越来越多地用于各类电子产品上。单纯用机械方式或光学方式对基板定位和对元器件对中，已不能满足贴片精度的要求。目前国外均采用高精度贴片机与视觉系统相结合，从而获得优良的贴片精度uj。高精度视觉