某网络设备emc测试超标的分析和结构优化 analysis and structure optimization for emc test failure of a network equipment.pdfVIP

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2017-08-22 发布于上海
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某网络设备emc测试超标的分析和结构优化 analysis and structure optimization for emc test failure of a network equipment

第28卷第3期电子机械工程 Vol_28．No．3 2012年6月 Electro—MechanicalEngineering Jun．2012 某网络设备EMC测试超标的分析和结构优化江涛，念灿华 (杭州华三通信技术有限公司北京研究所，北京 100085) 摘要：某设备带插卡EMC测试中辐射超标，文中从插卡PCB和机箱导槽的电容耦合效应入手，分析了EMC测试超标的原因，通过在机箱导槽和PCB之间设计一个铍铜弹性夹片零件，增强了PCB的单板地和机箱之间的电气连接可靠性，从而有效减少了电磁波的电容耦合效应，解决了EMC测试超标问题。同时运用有限元分析方法并进行样品实物测试对比，分析了该铍铜弹性夹片零件在实际生产应用中出现的夹持不可靠问题的原因，并通过更换合适的铍铜材料型号和选择正确的热处理方式解决了该零件的夹持不可靠问题。关键词：EMC；PCB；导槽；电容耦合；铍铜；材料状态中图分类号：TN03 文献标识码：A 文章编号：1008—5300(2012)03—0027—04 AnalysisandStructureOptimizationforEM C TestFailureof aNetworkEquipment JIANG Tao，NIAN Can-hua (BeijingRDCenterofHangzhouH3CTechnologiesCo．Ltd．， Beijing100085，China) Abstract：A networkequipmentwith pluggablemoduleisfailed in EMC test，EM radiationisoverrun． ConsideringthecapacitivecouplingeffectbetweenPCBandguidegrooveinequipmentchassis，thecauseof radiationoverrun isanalyzed．A beryllium copperelasticpartisaddedbetween PCB and guidegroove， theelectricconnectingreliabilitybetweenPCB earthand chassisisthusenhanced．Therefore，thecapacitive couplingeffectiseffectivelyreduced，theproblem ofradiation overrun isresolved．Atthesametime， finiteelementanalysisandspecimentestareperformed，thecauseofweakreliabilityoftheberyllium copper elasticpartinpracticalapplicationisf0und．Weakreliabilityproblem isresolvedbychoosingtherightmaterial typeofberyllium copperandthefightmethodofheattreatment． Keywords：EMC；PCB；guidegroove；capacitivecoupling；beryllium copper；materialstatus 如今电子通讯设备的构成越来越复杂，器件密度引言越来越大，数据传输速率也越来越高，仅靠结构填补屏随着科学技术的发展，人们在生产和生活中使用蔽缝隙的常规处理方法在很多场合已经不够，解决产的电气及电子设备越来越多，这些设备在工作的同时品的E