密脚间距qfp集成电路引线成形工艺研究 study of lead-forming technology for fine pitch qfp.pdfVIP

电子工艺技术 2010年11月 Electronics Process Technology 341 密脚间距 QFP集成电路引线成形工艺研究 王玉龙，孙守红 （中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，吉林 长春 130033） 摘 要 ：集成电路引线成形原本是集成电路封装的后道工序，成形质量将直接影响电子装联产品的可靠 性，其关键工艺点在于成形的肩宽、站高、焊接长度和共面度等关键工艺参数的选择以及成形工艺装备的合理 配置与优化。论述了目前表面贴装密脚间距QFP封装器件在应用中遇到的引线成形问题，介绍了该类器件成形 中的相关技术要求及目前国内外器件成形的现状，提出了引线手工成形的解决方案。 关键词 ： 密脚间距；引线成型；封装；肩宽；站高 中图分类号: TN405 文献标识码: A 文章编号: 1001-3474(2010)06-0341-05 Study of Lead-forming Technology for Fine- pitch QFP WANGYu-long, SUN Shou-hong (Changchun Institute of Optics, FineMechanics and Physics,Chinese Academy of sciences, Changchun 130033, China) Abstract:IC lead-forming is the last process of IC package, quality of the IC lead-forming will directly affect the reliability of electronic assembly products, the key point is the selection of technology parameters about shoulder length, Stand off, Foot length, coplanarity and the reasonable allocation and optimization of process equipment. The problems of lead-forming about surface mount Fine-pitch QFP device in the application were discussed. The relevant technical requirements and status of domestic and international about such devices lead-forming were introduced. At the same time, put forward solutions of hand lead-forming. Key words: Fine-pitch; Lead-forming; Package;Body length; Stand off Document Code: A Article ID: 1001-3474(2010)06-0341-05 20世纪90年代以来，随着电子技术的不断进 步，半导体封装技术得到了很大的发展，尤其是高 可靠性产品高性能化和小型化的要求更加促进了高 → 密度、高集成化IC芯片封装技术的发展，使得大规 模集成电路在电子学系统中得到了广泛的应用[1] ，从 目前的形式来看，虽然集成电路(IC)封装工业似乎正 图1 集成电路引线成形前后图示 把注意力集中于无引脚封装的发展(诸如BGA与QFN 以下几点：首先