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裸芯片老化技术评价 the evaluation of burn-in methods for bare die
可靠性分析与研究 质 量 工 程 卷
R Quality Engineering
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b 裸 芯 片 老 化 技 术 评 价
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刘林春 ,孔学东 Liu Lin-chun,Kong Xue-dong
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1.广东工业大学材料与能源
学院 广州 510075;2.信息产 G ua ngdo ng Univ e rs ity of Tec hno logy,
Gua ngz ho u 5 10075 , China ;2 The 5t h
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业部电子第五研究所 广州 Elect ro nics Resea rc h Inst it ute of Minist ry of
510610 Info rmat io n Ind ust ry ,Gua ngz ho u 5 106 10)
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摘 要:老化可以筛选出裸芯片的潜在缺陷并因此改善产品的外在质量与可靠性 同时
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老化也是非常耗时与耗费人力的 如果对产品的可靠性水平要求较低 要想低成本获得
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已知良好芯片 KGD一般是不采用老化程序 但如果想获得高可靠KGD,一定程度的老
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化是必不可少的 本文将介绍老化的三种通用方法并进行了比较分析
关键词:已知良好芯片 KGD;老化;圆片级老化 WLBI
a 中图分类号:TB114文献标识码:A 文章编号:1003-0107(2007)02-0028-03
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A bstract: Bum-in is the process of sc reening out process depe ndent latent defects f ro m a
prod uct a nd t he re by improv ing t he prod uct ’s o utgo ing q ua lity a nd re lia bility . Fo r no rma l
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howev er, fo r hig hly re lia ble KGD, so me lev el of burn-in is usually necess ity . This pa per w ill
int rod uce three d iffe re
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