铝带键合小型功率器件互连新技术 aluminum ribbonnew interconnect technology for small power devices.pdfVIP

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2017-08-22 发布于上海
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铝带键合小型功率器件互连新技术 aluminum ribbonnew interconnect technology for small power devices

第ll卷。第l期电子与封装总第93期 V01．11。No．I 2011年1月 ELECTRONICS＆PACKAGING f匿Ij霪)∈，咽、fr-，-7妥：(￡；’葛：7童j 铝带键合：小型功率器件互连新技术木刘培生1·2，成明建2，王金兰1，仝良玉1 (1．南通大学杏林学院，江苏省专用集成电路设计重点实验室，江苏南通226019l 2．南通富士通微电子股份有限公司，江苏南通226006) 摘要：随着半导体封装尺寸日益变小，普遍应用于大功率器件上的粗铝线键合技术不再是可行的选择。新近推出的铝带键合突破了封装尺寸的限制，实现了小功率器件封装中键合工艺的强度和性能优势。铝带键合提供了一个近乎完美的技术替代，且比现有技术更具吸引力。文中介绍了铝带键合工艺技术，着重关注其在小型分立器件中的应用。就SOL8和更小型无引脚封装的性能和制造能力，从键合质量、工艺能力以及设计要求等方面对其展开讨论，并与现有技术进行性能和成本的比较，可发现其技术能力和潜力。关键词：铝带；铝带键合；小型功率器件；SOL8；PDFN 中图分类号：TN305．94 文献标识码：A for Devices AluminumRibbon：NewInterconnect SmallPower Technology L1U Jin-lanI,TONG Pei—shengn，CHENGMing-jian2，WANGLiang—yul 226019，China； College，NantongUniversity，JiangsuKeyLaboratoryofASCIDesign，Nantong (1．Xinglin Microelectronics 2．NantongFujitsu Co．，Ltd,Nantong226006，China) the smallerand most usedinterconnect Abstract：Assemiconductor thinner,the technique package commonly a intro- in Aluminumwire so触notviablealternative．The devices，thick recently largerpower bonding，was duced ribbon overcomesthe sizerestrictionsandallowsthe ofthe Aluminum application bonding package