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2017-08-18 发布于上海
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为集成和成本而战

Outlook of 电子技术展望电子技术展望栏目编辑王莹 Electronic Technology 为集成和成本而战它们从一个节点转移时背后的驱动因素是性能现在你可以将WLAN和所有各种其他的功能集成在它上面因为你拥有了所有这些面积但是变革的一大部分是为成本所驱动的在EDA市场上我们都在为集成和成本而战我们将把开发一块芯片的成本拉回到 130nm节点上我们将削减掩膜成本让其回到多次循环改制(multiple spins)1百万美元或者单 Rajeev Madhavan主席兼CEO 次循环25万的水平上 NRE(一次性工程成本) Magma设计自动化公司将回落如果我们可以使得某些功能实现自动化的话我们相信可以在6个月中实现这一点我们如今所看到的最大的一个变革就是它是一个技术挑战也会带来重要产品的推出市场现在成为了一个实施分析并模拟的圈子目标是降低成本而不至于牺牲品质减少人现在已经有5~6个分区叠合成了一个由于员加快开发循环如果你可以降低成本并确 65nm节点上芯片的复杂性它不再是一堆工具保可制造性则在最后情况会变得更好通过结或者点解决方案构化的ASIC和标准单元的组合你可以在不必你不能同时对模拟加优化进行分析当今而且在有必回头改制的情况下实现一个ASIC 的一件大事是你如何节约成本我们看到要时可以作出相应的修改这种方法对于标准当许多客户跳过了90nm节点而直接迈向65nm 单元结构化的ASIC和FPGA都适用从PCB和IC设计领域管理信号东西我们的过错将与模型的提供者一样严重在研究90nm技术并迈向65nm节点的过程完整性中会出现两个层次上的信号完整性问题在第一个层面上你必须在数字域进行快速的规则驱动的全芯片研发我们并不搞那些工具信号完整性的另一个