为探针卡制作本土化再作贡献 contribution more for the localization of the probe card manufacture.pdfVIP

电子 工 业 专 用 设 备 专题报道 # $ Eguipment for Electronic Products Manufacturing 为探针卡制作本土化再作贡献 上海依然半导体测试有限公司总经理 张宛平 Contribution More For the Localization of the Probe Card Manufacture 中图分类号 文献标识码 文章编号 TN307 C 1004-4507 （2007）02-0004-02 集成 电路设计业 的兴 旺带来大量 的设计验证 和成本 ， 但测试性能永远要高于被测芯片 的性能， 测试需求 ， 测试 既是集成 电路产业链 中的一环 ，也 新型高性 能 IC 的速度达 到几百兆甚至几千兆 ，信 是集成 电路产 品验证 出厂 的关键 ，探针卡就是介于 道数达到几百个到几千个 。 自动测试系统与 IC 芯片之 间，用于封装前测试 IC 集成 电路设计业 的兴旺带来大量 的设计验证 产 品功能参数 的精密界面卡 ，它与集成 电路 的设计 测试 需求 ，以 400 家设计 公司计算 ，每年设计 出的 和测试封装密不可分 。 芯片将达到上千种需要进行设计验证 ，可见设计验 对于一个新 的集成 电路设计产 品， 由于其芯脚 证测试需求量之 巨大 。 排列不 同、测试 电流和温度不 同以及测试机 台的不 随着半导体加工工艺的提高， 加工线条进入纳 同，就需要有一张与之对应 的探针卡 。此外 ，一张探 米级，集成度不断提高，同时为了节约硅片面积 ，集 针卡的使用寿命在几十万次到几百万次，对于一个 成 电路的焊接点 （测试点）也越来越小，因此 ，对未来 成熟产 品，当产 品产量上升 时，探针卡 的用量也会 的探 针 卡测试 需求 ， 将 面 临超 密 间距 (ultra fine 成倍增加 。 pitch) 、面 阵测试 (area array testing) 、多 引脚 数 (high 由此可见，探针卡制作既是服务于集成 电路 的 pin counts) 、多测试次数(high touch down)、超过 100 设计和测试封装产业 ，又是该产业链 中不可或缺 的 MHZ 高频率的测试及低成本(low cost)等挑战。 国际 一部分 ，它 的成长和发展是和我 国集成 电路产业 的 上必威体育精装版开发 的“3D 立体探针卡 ”技术采用 了 3D 悬 发展紧密相联系的。 浮微结构加工技术、 高硬度微 电铸技术等微 / 纳米 精准微加工技术， 己突破 了传统人工组装 的最小间 ! 距(min. pitch)及最大脚数(max. pin counts)极 限。 国 探针卡在 设计 制造产业发展中的地位 1 IC 际上为适应 以上要求 ，对探针卡(probe card) 的制作 随着 IC 设计 、制造业 的快速 发展 ，高速 、高密 技术采用了垂直阵列的设计， 在探针卡的制作工艺 度 、SOC 、ASIC 等新型芯片不断 出现 ， 对测试设备 中采用 了先进 的激光微加工技术， 开发一体