等离子清洗在电子元器件中的应用 the application of the plasma cleaning in the electrical components.pdfVIP

第1期 机 电 元 件 VoL30No-l 2010年3月 ELECTRoMECHANICALCOMPONENTS Maro2010 等离子清洗在电子元器件中的应用 孙祖琴 (中国振华集团群荚无线电器材厂，贵州 贵阳550018) 摘要i主要介绍了等离子清洗的原理、等离子清洗的特点和优势以及等离子清洗在生产中的实际应用效果。 关键词i等离子；清洗；应用 中图分类号：TM503+．5 文献标识码：A 文章编号：1000—6133(2010)01—0013—04 活性的粒子。其典型的有以下几种： 1 引 言 (1)用氧等离子体去除工件表面沾污的原理 电子元器件在生产过程中由于手印、焊剂、交叉 02+e—qO木+e— 污染、自然氧化等，其表面会形成各种沾污。这些沾 O幸+有机物_C02+H20 污包括有机物、环氧树脂、焊料、金属盐等，会明显影 从化学反应式可见，用氧等离子体通过化学反 响电子元器件在生产过程中的相关工艺质量，例如 应可以使非挥发性有机物变成易挥发的CO：和水。 继电器的接触电阻，从而降低了电子元器件的可靠 (2)用氢等离子体去除工件表面沾污的原理 性和成品合格率。等离子体是气体分子在真空、放 H2+e一—也H木+e— 电等场合下产生的物质，等离子体是在密封容器中 H幸+非挥发性金属氧化物一H：O+金属 设置两个电极形成电磁场，用真空泵实现一定的真 也就是说用氢的等离子体可以通过化学反应去 空度，随着气体越来越稀薄，分子间距及分子或离子 除金属表面氧化层，清洁金属表面。 的自由运动距离也越来越长，受电磁场作用，发生碰 (3)用四氟化碳和氢等离子体腐蚀二氧化硅的 撞而形成的等离子体，同时发生辉光。等离子清洗 原理 是用等离子体通过化学或物理作用对工件表面进行 CF4+e一_+F术+CF3木+e— 处理，实现工件表面的沾污去除，来提高工件表面活 H2+e一以H木+e— 性的一种工艺。 H+F--’HF 4CF3宰+3Si02—÷3SiF4+C02+2CO 2 等离子清洗的原理 SiF4是气体，被泵抽走。 所有等离子清洗系统都会有等离子体的产生， 从以上3个例子可以看出：反应气体电离产生 但是不同的用途所需要的设备、电极接法、反应气体 高活性反应粒子，在一定的条件下与被清洗物体表 种类是不同的，其去除沾污的基本原理也有很大区 面发生化学反应，反应生成物是易挥发物，可以被抽 别，有的只发生物理反应，有的只发生化学反应，有 走。因此，针对被清除物的化学成分选择合适的反 的既要发生物理反应也要发生化学反应。 应气体组合是十分重要和复杂的。反应气体选择 2．1 表面反应以化学反应为主的等离子清洗原理 氩、氧、氮、氢、四氯化碳等单一气体或某两种气体混 表面反应以化学反应为主的等离子清洗，习惯 合使用。以化学反应为主的等离子清洗的优点是清 上称等离子清洗。许多气体的等离子态可以产生高 洗速度较快，选择性好，对有机污染比较有效。缺点 收稿日期：200