倒装片可修复底部填充材料的研究现状及发展 development of reworkable underfill materials for flip chip.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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倒装片可修复底部填充材料的研究现状及发展 development of reworkable underfill materials for flip chip.pdf

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倒装片可修复底部填充材料的研究现状及发展 development of reworkable underfill materials for flip chip

趋势与展望 OutlookmadFutme 倒装片可修复底部填充材料的研究现状及发展于鲲，梁彤祥，郭文利 (清华大学核能与新能源技术研究院，北京100084) 摘要：有机基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性。有缺陷的芯片在倒装后难以进行返工替换，使得倒装芯片技术成本提高，限制了此技术的应用。提出新型可修复底部填充材料的开发成为解决这一问题的有效途径。介绍了倒装芯片的可修复底部填充技术和可应用于可修复底部填充材料的技术要求，并综述了国内外对于可修复底部填充材料的研究现状。关键词：底部填充；可修复；倒装芯片；电子封装文献标识码：A 中图分类号：TN305．94 for ofReworkableUnderfillMaterials Development FlipChip Yu Wenli Kun，LiangTongxiang，Guo New 100084，China) (知l缸蹴of肺lc妇armErvergyTechnology，TsinghuaUmvers妙，Beiiing onto substratebecomesamature withastablestructure．Underfill Abstract：Flip—chipo唱anic process enhancesthe lifeand of issues technology fatigue effectively flip-chipcycle reliabilitypackagingprocess．7nle oflackof thefinal ofthis and totheincreaseofcostare reworkabilitylimiting yield technologyleading is outthatreworkableunderfillisthe methodfor ofthe nonreworkability analy冼d．Itpointed key addressing is for underfiU is underfiU，∞it electronic very packaging．Reworkabletechnologyreviewed，target important andrecent ofreworkableunderfiUmaterialsaredescribed． performancesdevelopment Keywords：underfiU；reworkable；flip·chip；electronic packaging EEACC：0560 键合连接的要求，缩短了互连距离；提高了输入／ 0