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安装孔 (an1zhuang1kong3) 取付け穴{JS-317} (とりつけあな)mounting hole 凹蚀{GB-5.4.3} (ao1shi2) エッチバック{JS-430} (えっちばっく)etch back B阶树脂{GB-3.2.34} (Bjie1shu4zhi1) Ｂステージ樹脂，Ｂステージレジン{JS-203} (びーすてーじじゅし，びーすてーじれじん)B-stage resin 白纹{GB-6.2.8} (bai2wen2) ミーズリング{JS-535} (みーずりんぐ)measling 板边插头{CP-1.70} (ban3bian1cha1tou2) エッジコネクタ端子{JS-127} (えっじこねくたたんし)edge board contact 板厚孔径比{GB-5.4.20} (ban3hou4kong3jing4bi3) アスペクト比{JS-321} (あすぺくとひ)aspect ratio 半固化片 (ban4gu4hua4pian1) == 预浸材料{GB-3.1.10},半固化片 半加成法{GB-5.1.4} (ban4jia1cheng2fa3) セミアディティブ法{JS-415} (せみあでぃてぃぶほう)semi-additive process 半润湿{GB-6.4.14} (ban4run4shi1) ディウェッティング，はんだはじき{JS-453} (でぃうぇってぃんぐ，はんだはじき)dewetting== 不润湿{GB-6.4.15}== 焊料润湿{GB-6.4.13} 编带包装元器件 (bian1dai4bao1zhuang1yuan2qi4jian4) == 带载式元件{GB-7.11} 边距{CP-3.2.67} (bian1ju4) 板端からの距離{JS-519} (いたたんからのきょり)edge distance 边缘精度{CP-5.2.13} (bian1yuan2jing1du4) パターンエッジ仕上がり度{JS-548} (ぱたーんえっじしあがりど)edge definition 标记 (biao1ji4) == 对准标记 标志 (biao1zhi4) == 字符{GB-2.35} 表面安装 (biao3mian4an1zhuang1) == 表面组装, 表面安装 表面组装, 表面安装 (biao3mian4zu3zhuang1 biao3mian4an1zhuang1) 表面実装{JS-451} (ひょうめんじっそう)surface mounting(*) 表面组装技术{CP-6.1.3}, 表面安装技术{GB-7.7} 波峰焊{GB-7.33}{CP-6.1.14} (bo1feng1han4) フローソルダリング，ウェーブソルダリング{JS-448} (ふろーそるだりんぐ，うぇーぶそるだりんぐ)flow soldering, wave soldering 剥离强度{GB-6.4.5} (bo1li2qiang2du4) 引きはがし強さ{JS-554} (ひきはがしつよさ)peel strength== 拉出强度{GB-6.4.3}== 拉脱强度{GB-6.4.2} 玻璃布{G-3.2.15} (bo1libu4) ガラス布，（ガラスクロス）{JS-215} (がらすふ，がらすくろす)woven glass fabric, (glass cloth) 玻璃非织布 (bo1lifei1zhi1bu4) ガラス不織布{JS-216} (がらすふしょくふ)nonwoven glass fabric(*) 非织布{GB-3.2.16} 箔 (bo2) == 去铜箔面{GB-3.1.18}== 导电箔{GB-3.2.1}{CP-2.2.87}== 铜箔{CP-2.2.88}== 铜箔面{GB-3.1.17} 不润湿{GB-6.4.15} (bu2run4shi1) ノンウェッティング，はんだぬれ不良{JS-454} (のんうぇってぃんぐ，はんだぬれふりょう)non-wetting== 半润湿{GB-6.4.14}== 焊料润湿{GB-6.4.13} 参考基准{GB-4.70} (can1kao3ji1zhun3) 位置基準{JS-324} (いちきじゅん)datum reference 侧蚀{GB-5.3.23} (ce4shi2) アンダカット{JS-527} (あんだかっと)undercut 测试板{GB-6.1.3} (ce4shi4ban3) テストボード{JS-506} (てすとぼーど)test board== 附连测试板{GB-6.1.7} 测试图形{GB-6.1.4} (ce4shi4t