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PCB层描述 ? protel99se?gerber 输出各层文件后缀名 GTL---toplayer?顶层 GBL---bottomlayer?底层? GTO---TopOverlay?顶层丝印层? GBO---Bottomlayer?底层丝印层 GTP---TopPaste?顶层表贴 GBP---BottomPaste?底层表贴 GTS---Topsolder?顶层阻焊(也叫防锡层/绿油)? GBS---BottomSolder?底层阻焊 G1---Midlayer1?内部走线层1?? G2---Midayerr2?内部走线层2? ...? GP1---InternalPlane1?内平面1(负片)? GP2---InternalPlane2?内平面2(负片)? ...? GM1---Mechanical1?机械层1?? GM2---Mechanical2?机械层2?? ...?? GKO---KeepOuter?禁止布线层 GG1---DrillGuide?钻孔引导层 GD1---DrillDrawing?钻孔图层? GPT---Top?pad?Master?顶层主焊盘 GPB---Bottom?pad?Master?底层主焊盘? -------------------------------------------------------------------------------*.GM?：中间某层?? *.GDD：地线层 *.GPW：电源层 *.gnd *.pow ------------------------------------------------------------------------------- art001 线路L1 art002 线路L2 …… sm**** 阻焊 sst*** 顶层字符 ssb*** 底层字符 drl*** 钻孔 dd**** 分孔图 ------------------------------------------------------------------------------ primary=top ,second=bottom . Top Silk Screen.TXT 顶层字符 Top SMT Paste Mask.TXT 顶层贴片 Top Solder Resist.TXT 顶层阻焊 Top Copper.TXT 顶层线路 Bottom Copper.TXT 底层线路 Bottom Solder Resist.TXT 底层阻焊 --------------------------------------------------------------------------- 板材：CEM1 ,FR4，Rogers，Alu / flexible , polyimidle . 板材性能参数：有IPC-4101 标准，需注意Tg值. 1. Tg值Tg150 ，Tg170，低于Tg150的为常规 2.CTI 3.CAF 4.Td 5.HF/halogen-free 板厚： 注意孔径比（板厚/最小孔直径）是否大于10. 铜厚： 基铜(base/ initial copper)常规有0.5oz/1oz/2oz，内层完成铜厚即是基铜厚度，外层完成铜厚(finish/end copper)是指基铜+电镀0.5oz. 表面工艺：喷锡HAL，Sn/Pb /无铅 Lead Free，sn100c.RoHS. 沉金ENIG/Chem. Gold ，IPC-4552 表示沉金2u”. 沉银Chem. Ag,防氧化OSP 金手指edge connector plated ,沉锡 Chem.Sn 碳油 carbon，蓝胶 peelable/blue mask. 线宽/线距：小于5/5mil可以发我们看。 铜厚与线宽线距1oz 4/4mil ,2oz 8/8mil , 3oz 12/12mil . 低于这个线宽线距可以发我们看，铜厚3oz以上也发我们看。 阻抗控制 impedance control. 孔： 0.15mm孔要注意孔径比是否超过10 ，是否能够加大. 0.2mm的孔要看是不是能够加大. 这2种情况下可以发我们看看。 孔类型：PTH/ NPTH ，?buried / blind via and thro