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第 23卷 第 5期 电镀 与 涂 饰 Vo1．13 No．5 2004年 l0月 Electroplating ＆ Finishing 0ct．2x【)4 专【题讲座】 印制板的表面终饰工艺系列讲座 第六讲 FDZ一5B有机保焊剂涂覆工艺 方景礼 (台湾上村股份有限公司，台湾) 摘 要 ： 有机保焊剂既可以保护铜不受氧化或腐蚀，又可以在焊接前被稀酸或助焊剂迅速除去 ，使裸铜面始终 保持 良好的钎焊性。FDZ一5B有机保焊涂覆工艺是一种价廉物美的取代热风整平和其它金属精饰的新工艺一介绍了该 涂覆工艺的特点、工艺流程与规范、工艺操作与维护 采用分光光度法测定 了涂膜液 中活性成分的含量、膜层厚度 ，采 用指示剂法测定了涂膜液的总酸度：讨论 了成膜液 中活性成分及铜 离子含量 、成膜液 pH值及 温度 、浸渍时间对膜厚 的影响一研究了该涂覆膜层经各种老化后的钎焊性，并与E公司生产的Entek106A保焊膜层进行了比较 结果表明， FDZ一5B保焊膜层既薄又平整，且经 3次高温重熔、155℃下烘烤4～8h以及在4JD℃、相对湿度 90％下8d的潮湿试验 后钎焊性仍然优 良，且老化处理前的钎焊性优于Entek106A保焊膜，老化处理后与 Entek106A保焊膜相 当 关键词 ： 印制板 ； 有机保焊剂； 钎焊性 中图分类号 ： TG178 文献标识码： A 文章编号： 1004—227X(2004)05—0034—06 Lectureserieson finalsurfacefinishingprocessforPCB — — VIFDZ--5B coatingprocessoforganicsolderabilitypreservative FANGJing—li (TaiwanUyemuzaCo．Ltd．，Taiwan) Abstract：Organicsolderabilitypreservativesnotonlycanprotectcopperfrom oxidationorcorrosion，butalsoCall bequicklyremovedbydiluteacidorfluxbeforewelding，whichassuresgoodsolderabilityforcopper ． FDZ一5B coating processisalow—costandgoodreplacementofhot—airsolderleveledprocessnadothermetal finishingprocesses．Thelea— tures，flowandspecifications，operationandcontroloftheprocesswereintroduced．Th eactiveingredientcontentinfilm— formingsolutionandthefilm thicknessweretestedbyspeetmphotography，nadthetotal acidityofthesolutionwasdetect— edbyLung’sindicator．Th einfluencesoftheactiveingredientcontentandCu2 contentinthesolution， pH value，ten— perature anddippingtimeonthefilm thicknesswe