电镀流程简介-3.pptVIP

電鍍的目的和功能: 使線路板之各層導通. 以化學沉積法使孔壁金屬化, 再以電通鍍銅的方法增厚至客戶要求及物理機械性能接受下製程的考驗! 鑽孔后的孔壁 經電鍍鍍銅后的孔壁 電鍍流程圖 前處理磨刷機 電鍍線 后處理研磨机 DESMEAR除膠渣 PTH 電鍍銅 名詞解釋 1.除膠渣(Desmear):用高錳酸鉀法除去孔壁的膠渣.(因鑽孔時鑽頭高速旋轉產高熱超過Resin的Tg點,而形成的膠渣) 2.鍍通孔(Plated Through Hole):用化學反應在不導電的孔壁上沉上一層金屬銅,使內外層導通 3.鍍銅(Copper Plating):以電鍍的方式增加銅層厚度,使孔內銅厚達到客戶要求及物理機械性能接受下製程的考驗. 前處理磨刷機流程圖 放板→磨刷 →加壓水洗→超音波水洗→高壓水洗→中壓水洗→清水洗→吸干→吹乾→烘乾→收板 功能敘述﹒ PC板經鑽孔后﹐孔內有PP粉﹐孔邊有Burr產生﹔通過磨刷及加壓水洗﹐清除孔內PP粉和除去孔邊的Burr;並達到粗化板面的效果﹐以增強鍍銅層的結合力﹒ DESMEAR PTH及電鍍銅流程介紹 電鍍線流程圖: 上板→交換站*2→膨鬆→水洗＊２→高錳酸鉀→回收→中和洗→高位水洗＊２→中和→水洗＊２→ 清潔→水洗＊２→微蝕→水洗＊2→ 預浸→活化→水洗＊２→速化→ 水洗*２→化學銅→高位水洗＊２→ 硫酸浸→鍍銅→水洗＊２→下板→ 剝挂架→水洗*２ 整個電鍍線 電鍍硝酸槽 流程功能: (1)膨鬆 (Sweller) 功能:軟化膠渣和樹脂,降低Resin分子間的鍵能,提高高錳酸鉀除膠渣效果. (2)高錳酸鉀 (KMnO4) 功能:去除孔壁Smear,並增加孔壁粗糙度,從而加強孔壁与銅層結合力. (3)回收 功能:回收板面從高錳酸鉀槽帶出的KMnO4,節約減廢. (4)中和洗 功能:起到初步還原延長中和槽壽命,並清潔板面. (5)中和(Neutralization) 功能:將孔壁上的殘留的MnO2,Mn6+,Mn7+還原為可溶性的 Mn2+. (6)整孔(Conditioner) 功能:清潔表面油脂,並使孔壁呈正電性,以利於Pd/Sn Colloid(膠體)負電離子團吸附. (7)微蝕(Microetching) 功能:清除銅面多余的清潔劑及粗化銅面增強結合力.減少活化劑的浪費. (8)預浸(Pre-Activation) 功能:保護活化槽,避免活化槽遭受污染、延長其使用壽命. (9)活化(Activation) 功能:使孔壁吸附上帶負電的Pd/Sn Colloid. (10)速化(Accelerator) 功能:剝除Pd/Sn Colloid之 Sn外殼,露出膠體中心Pd核. (11)化學沉銅(Electroless Depoist) 功能:利用Pd的催化作用,在板材的孔壁上生成一層很薄的導電銅層,使得電路板的電氣性質得以互聯與導通 電鍍硫酸浸槽 (12)硫酸浸(Sulfuric Acid Dip) 功能:清潔銅層,保護鍍銅槽免受污染. (13)鍍銅(Copper Plating) 功能:增厚孔內及板面的銅厚,使鍍層有足夠的強度接受下制程的考驗. (14)剝挂架 功能:以HNO3除去挂架上鍍上的銅,防止其污染槽液. (15)水洗 功能:清潔板材,防止槽液污染. (16)交換站 功能:轉移挂具之空間站,使生產板能夠到達指定槽位. 電鍍化銅槽 電鍍速化槽 電鍍鍍銅槽 后處理流程介紹 后處理流程圖: 放板→輸送→研磨#1→翻板→研磨#2 →酸洗→循環水洗→加壓水洗→清水洗→吸干→吹乾→烘乾→收板 后處理功能敘述. 主要是經過砂帶磨刷使銅面變得更加均勻,粗化表面,增強外層干膜的結合力,同時也可以去除板面上一些顆粒狀的東西.而化學水洗的作用主要是去除板面氧化,及清洁板面之作用 * * 電鍍課流程簡介 冀利軍