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Bagging 静电袋包装站 注:1.在装袋时偏光板需朝静电袋有字的一面,Run card不可 装入静电内. 2.静电袋不可有混料、赃物、破损的现象发生,装静电袋 时不可有装反之现象,S端朝袋里. Packing包装站 目的:为避免产品于载运中受外力碰伤而提供之缓冲材. 在装箱时不可多装,也不可少装 人有了知识,就会具备各种分析能力, 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书,广泛阅读, 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍,我们能丰富知识, 培养逻辑思维能力; 通过阅读文学作品,我们能提高文学鉴赏水平, 培养文学情趣; 通过阅读报刊,我们能增长见识,扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操, 给我们巨大的精神力量, 鼓舞我们前进。 * * * LCM制程流程简介 常用名词介绍: TFT-----Thin Film Transistor 薄膜电晶体 CF-------Color Filter 彩色滤光片 LCD-----Liquid Crystal Display 液晶显示屏 TAB-----Tape Automatic Bonding 带载封装IC PCB-----Printed Circuit Board 印刷电路板 ACF-----Anisotropic Conductive Film 异方性导电膜 B/L------Back Light 背光模组 Assy---Assembly 组装 B/Z------Bazel 铁框 Bonding 压合 Packing 包装 Run Card 流程卡 名词介绍 TFT----薄膜电晶体 Thin Film Transistor LCD----液晶显示屏 Liquid Crystal Display 何谓TFT LCD? 目前生产尺寸与用途 NB(笔记型电脑 Notebook) 12、13、14、15寸 DT(桌上型屏幕 Monitor) 15、17寸、19 TV(电视屏幕) 22 LCD 在生活上的应用 电脑显示屏 笔记型电脑 数位摄影机 行动电话 TFT-LCD制程介绍 模组的主要构造 模组构成(剖面图) 1.偏光板:最主要作为光栅,仅让单一方向的光可通过,还可以 保护CF层与TFT层 2.CF层与TFT层:一上一下以形成电场,让液晶在此电场下排列. 3.配向(PI)膜:配向膜具有方向性能让液晶在配向膜上规则排列. 4.透明金属导电层(ITO) :让上下玻璃通电,用以控制液晶方向 5.框胶:就像房子的墙壁,用来阻绝液晶与外界接触. 6.间隙球(SPACER):就像房子的柱子,用来支撑上下两片基板 7.液晶:在不同电场下控制液晶的排列,用以得到不同穿透率的光量,藉此达到显示原理. 8.背光模组:提供一背光源才能将LCD之信号变化呈现出来 各部件材料之功能 LCD LCM 製程流程图 Assy TAB压合 PCB Test Kitting JI MA FI Aging 老化测试 F/D F/V 外观 Packing 包装 模 组 制 程 流 程 图 PCB 压合 RTV点胶 BZ-螺丝锁固 OQC Assy-test 1.拆箱(PP-box)检查 2.检验:有无破裂、缺角、 chipping程度、偏光板、端子有 无刮伤等.贴Run card 3.组cassette. 4.过帐 Kitting Kitting作业手顺.MPG TAB机台介绍 TAB Bonding制程流程 本压单元 载出单元 检查单元 载入单元 清洁单元 ACF 单元 假压单元 冲切单元 目的:将
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