FPC工艺流程介绍题库.pptVIP

* FPC工程部 FPC工程部 FPC工艺流程介紹PC B 流 程介紹 FPC一般工艺流程图  ? 开料 Shearing 钻孔 Drilling 黑影 Shadow 镀铜 Cu plating 贴干膜 D/F lamination LDI 曝光 LDI Exposure 显影/蚀刻/去膜 D/E/S 自动光学检测 AOI CVL假贴合 CVL layup CVL 压合 CVL lamination 冲孔 Hole punching 丝印阻焊 Silk-screen PSR 曝光/显影/烘烤 Exposure/Develop/Roast 电镀镍金 Ni/Au plating 喷字符 Ink jet Printer 开短路测试 O/S testing 贴补强板 Adhere STF 外形冲切 Outline punching 外观检查 Inspection 包装 Packing 出货 Shipment 一、FPC材料简介 1）FCCL(Flexible Copper Clad Laminate): 在基底膜上塗附Epoxy(環氧樹脂)或Acrylic(丙烯酸)類粘接劑,製成覆銅箔層壓板(CCL/3L),或基底膜直接與銅箔結合製成覆銅箔層壓板(CCL/2L). PI(polyimide) AD(adhesive) Cu(copper) 2 Layer 3 Layer single single double double 以下為3L與2L性能比對: Comments: 粘接劑型因粘接劑基本上是環氧樹脂或丙烯酸類樹脂,它們的耐熱性要比基底膜（PI）低,所以成了軟板耐熱設計的瓶頸.粘接層的厚度基本上與基底膜的厚度相同,這是影響整個印制板薄型化的重要因素.故不同型號基材的選取取決于客戶端不同的性能用途. （1）FCCL基底膜简介 1.基底膜 業界內基底膜主要是PI(聚銑亞胺), 由於PI膜成本較高,故開發成本較低的PET(聚酯)薄膜材料,但由於PET耐熱性,阻燃性較差,因而限制其應用範圍.其它材料由於成本/性能不理想而fail. 從結構來看,PI為芳香族酯類聚合物,分子式內存在苯環和銑胺基,故具有親水且銑胺基由於鹼性很弱,與酸不能性成穩定的鹽,只能與強鹼的水溶液生成鹽,遇水即分解. O C O C O C O C n N O R PI結構式 以下為常見集中基底膜材質性能比較: Comments:如果在不需要耐高溫條件下使用,PET膜做為基底膜也是一種優異的薄膜,它的吸濕性和尺寸穩定性比PI膜要好,其無色透明也是PI膜無法達到的特性。但當溫度在60℃--80℃時,它的機械特性就會發生變化而降低,且由于PET的耐熱性,阻燃性能較差,因而限制了它的使用範圍.故業界目前基底膜仍是以PI為主力. （2）、FCCL铜箔简介 銅箔 用于軟板的銅箔和硬板所用的有所不同，軟板需要彎折或長期的反復不停的進行彎曲。其銅箔有壓延銅箔和電解銅箔之分: 項目 壓延銅箔 電解銅箔 成本和厚度的關係 越薄越高 越厚越高 耐彎曲性能 高 低 SEM 其他說明 其長方向和寬度方向的機械性能，特別是彎曲性能有很大的差異，一般縱向耐彎曲性能優于橫向 利用電鍍法制作的無粘接性銅箔層壓板 不使用銅箔做原材料，而是通過電鍍直接基底膜上直接形成導體層 業界內對銅箔的選取沒有特殊的需求,目前2種銅箔差異僅在耐彎曲性能及厚度成本上,故對銅箔的選取需綜合考量成本,銅厚及產品用途. 二.Cover lay简介 1.Cover lay 一般覆蓋膜由基底層和粘接劑組成,基底層同FCCL為PI或PET等;粘接劑同3L的FCCL為Acrylic或Epoxy.因粘接劑室溫時為半固化狀態,故粘接劑上貼上一層離型膜(紙). PI Cover lay结构 Adhesive 離型膜 Adhesive粘接劑:Acrylic丙烯酸和Epoxy環氧樹脂 性能item Acrylic丙烯酸 Epoxy環氧樹脂 流動性 良 一般 填充性 良 一般 機械性能 一般 良 絕緣性 一般 良 2、 Cover lay储藏要求 冷藏保管:置于5度以下的倉庫保存.因粘接劑于室溫下放置,加速粘接劑的固化,以致功效下降. 除冷:將覆蓋膜連同聚乙烯密封袋一起取出至室溫放置4小時,達室溫后房客使用.如溫差較大,表面會凝結水珠,且基材容易吸水. 開窗口:一般採用沖模或