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Cu-Au多层膜力学性能的纳米压痕测试力学性能的纳米压痕测试
2013 年 11 月 贵 金 属 Nov. 2013
第 34 卷第 4 期 Precious Metals Vol. 34, No. 4
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多层膜多层膜力学性能的纳米压痕测试力学性能的纳米压痕测试
颜凌云,郏义征,包宗贤,陶 勇,武鹏飞
四川建筑职业技术学院 机电工程系,四川 德阳 618000)
摘 要:采用纳米压痕仪研究了Cu-Au多层膜的硬度、弹性模量及其在压头下的变形行为。结果表
明,随单层膜厚度h)的减小,Cu-Au多层膜的弹性模量略有减小。Cu-Au多层膜的硬度随单层膜厚
度的减小而增加,当h ≥50 nm时,硬度随1 h 线性增加;当h50 nm时,硬度与1 h 偏离了原来的
线性关系,且硬度随1 h 的增大而增大的趋势开始弱化。在单层膜厚度为25 nm的Cu-Au多层膜的
压痕附近,出现了“挤出”和剪切带。
关键词:金属材料;多层膜;硬度;弹性模量;变形行为
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中图分类号:TG146.3 2 文献标识码:A 文章编号:1004-0676(2013)04-0001-05
Nanoindentation Test of Cu-Au Multilayer Film
YAN Lingyun, JIA Yizheng, BAO Zongxian, TAO Yong, WU Pengfei
(Department of Mechanical and Electrical Engineering, Sichuan Colleg
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