板面、防静电、锡膏印刷通用工艺要求.docVIP

名称 线路板板底通用工艺要求 图号： 编号 SCPI-ZX-788 板底的其本要求： 各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、缺焊、半焊、拉尖、气孔、毛刺、连焊（拉丝）、锡量过多、锡量过少以及焊盘剥离现象。 板底应干净整洁，无锡渣、锡珠、脚屑、松香颗粒、结块松香或其它杂物残留。 线路板应完好，无裂痕、变形、铜箔翘皮、绿油起泡现象。 参照《剪脚工艺要求》检查元件脚长符合要求。 加锡元器件及范围： A级焊点：普通元器件（如：电阻、电容、三极管、芯片、插座等） B级焊点：互感器、蜂鸣器、数码管、散热器（高35mm以上）、发光二极管、液晶、排线（两端按C级焊点） C级焊点：保险管、插片、继电器（带插片）、压机继电器、风机电容、变压器、扼流圈、单一配线、大电流可控硅、桥堆、IGBT、大电流三端稳压集成电路（如7805、7812、7824等）。 加锡的标准： 双面板的焊点符合基本要求的，不用加锡。 焊点的加锡程度可分为A级、B级和C级（A级为标准焊点；B级为饱满焊点（过波峰机后，焊点达到要求的，可不用加锡）；C级为加锡焊点（即在饱满的基础上加入一些焊锡，但不超过锡量过多的范围）。 附图（标准焊点）： 焊锡 0.5-1mm 焊盘 线路板 元件脚 渗锡不少于金属孔的2/3 单板面标准焊点 双面板标准焊点 贴片元件标准焊点 备注 换E版 1 改生0510-33 姚世敏 05、10、23 更改标记 数量 更改单号 签 名 日期 编制 姚世敏 05-10-23 审核 批准 第 1 页 共 2 页 顺 德 科 威 电 子 厂 有 限 公 司 名称 线路板板底通用工艺要求 图号： 编号 SCPI-ZX-788 不良焊点的形象 虚焊-1 虚焊-2 缺焊 半焊 拉尖 毛刺 引脚太短 焊盘剥离 直立 失准 虹吸 脱焊 气孔 连焊 锡量过少 锡量过多 良好焊点 最小可允许的焊点 最大可允许的焊点 备注 换E版 1 改生0510-33 姚世敏 05、10、23 更改标记 数量 更改单号 签 名 日期 编制 姚世敏 05-10-23 审核 批准 第 2 页 共 2 页 顺 德 科 威 电 子 厂 有 限 公 司 e 名称 车间防静电通用工艺要求 图号：/ 编号 SCPI-ZX- 一、目的和适用范围： 此通用工艺要求主要适用于车间元器件、半成品和成品存放运输、生产过程和生产设备的防静电要求，以提高产品的质量及稳定性； 此通用工艺要求适用于车间现行所有产品和车间所有人员的防静电要求。 二、内容： 主要静电敏感元件：IGBT、场效应管、蓝色和白色背光、液晶、芯片等，上述元件应存放在防静电区域。 静电敏感元件应使用防静电包装，若有零碎尾数元件，必须放置在防静电的塑料盒内。只要用手触及静电敏感元件，则必须佩戴“有线”防静电手带和防静电手套。 静电敏感元件在成型和焊接时必须佩带“有线”防静电手带和防静电手套。 IGBT安装在散热器上时，应该尽快焊接于主控板上，不允许只安装在散热器上作长期存放。 对静电敏感元件进行任何操作时，应该在防静电台垫上进行，堆放时不应直接叠放，必须使用防静电气珠袋或防静电海绵将其隔开，装有静电敏感元件的线路板，应使用防静电周转箱。 静电敏感元件在洗板和油板时，应该使用防静电刷子。 装有IGBT的主控板，在通电后不应直接叠放（应用防静电台垫将板与板之间隔开），以免高压电容残余电压放电损坏IGBT等元器件。 在执锡和焊接静电敏感元件时，必须要保证烙铁接地良好，并应该在防静电台垫上进行操作。 半成品、成品在周转和存放时必须使用防静电周转箱。 AI机、SMT机、波峰机、电烙铁、烘炉等生产设备必须良好接地。 所有作业人员必须佩带防静电手带，除了管理人员、流动作业人员、测试人员、包装人员可佩带“无线”防静电手带外，其余人员必须佩戴“有线”防静电手带。有特殊规定要求的，必须佩戴“有线”防静电手带。 三、其它要求： 每天按《防静电环测试操作指导书》检验所戴手带是否良好，要求作业配戴防静电手带功能正常。 生产线每天做好《防静电环校验记录表》。 生产线每天定期检查员工配戴防静电手带情况，要求正确规范。 设备室定期检查生产线的接地线，要求良好接地，并有相关记录。 备注 更改标记 数量 更改单号 签 名 日期