实时圆度检测系统技术的分析及开发.pdfVIP

摘要 嵌入式芯片技术的飞速发展使检测仪器发生了革命性的变化，仪器仪表正 朝智能化、集成化、多功能化方向发展。回转体零件是生产中应用广泛的一类零 件，研究与开发基于回转体零件的测量设备意义重大，在此背景下，本课题结合 工程实际，以YD200A型圆度仪的改造为基础，展开圆度检测技术的研究。 在基于对圆度仪全面认识的基础上，本论文首先对传统的YD200A型圆度仪 存在问题及改造可行性进行了系统分析，并给出了基于嵌入式PCI04的实时圆度 检测系统的软硬件构建方案。然后分析了圆度仪硬件部分方案选择和设计思想， 详细阐述了高精度电感传感器的工作原理、高速数据采集和控制卡的开发。其次， 对系统的软件部分，着重介绍了I／0操作和人机交互操作的设计，并结合现有硬 件基础，详细研究如何运用误差分离技术提高系统的检测精度。最后分析了圆度 误差评定的四种方法和基本原则，为了提高了圆度评定的速度，本文结合圆度误 差算法特点，提出了一种有助于计算机进行快速数据处理的变步长迭代算法。 用本论文设计的圆度仪对工件的圆度误差进行了实际测量，结果表明：与 传统的仪器及其测量方法、数据处理方式相比，本系统不仅可靠性高、实时性强， 测量精度大幅提高，而且实现了检测过程的自动化、数字化、智能化和可视化。 关键词：圆度，嵌入式，实时性，误差分离，变步长迭代算法 ABSTRACT The the of embedded has aboutanew rapiddevelopment chiptechnology brought inthe instrument．Theof instrunaent design revolutionarychangemeasuring measuring is tobemulti andmore tending functions，integration isonekindof usedinmodem and of accessory broadly society．Researchdevelopment forthiskindof isamatterof instrument greatsignificance．Under measuring products an the researchtaskiscombinedwithindustry rebuildsthe background，the project，and aroundnessinstrumentofYD200A．This research contml for system Paperpresents and onreal-timeroundness application testingtechnique． the ofroundness The on author，based knowledge instrument， general