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各向异性导电胶粘接可靠性研究进展_张军
DOI:10.14106/ki.1001-2028.2004.01.011 第1 期 电 子 元 件 与 材 料 Vol.23 No. 1 2004 年1 月 ELECTRONIC COMPONENTS MATERIALS Jan. 2004 电子封装技术 各向异性导电胶粘接可靠性研究进展 张 军，陈 旭 （天津大学化工学院，天津 300072） 摘要:介绍各向异性导电胶导电机理和粘接工艺，以及影响它的粘接可靠性因素和最佳参数的研究，如粘接温度、 固化时间、粘接压力、粒子含量等。对各向异性导电胶粘接可靠性中的开路、短路、接触电阻与粘接压力和温度循环 的关系进行了讨论，并介绍了各向异性导电胶可靠性的理论计算模型。 关键词:各向异性导电胶；导电机理；粘接可靠性 中图分类号: TM24 文献标识码:A 文章编号:1001-2028 （2004）01-0035-04 Progress in Research on Reliability of Anisotropic Conductive Adhesives ZHANG Jun, CHEN Xu (School of Chemical Engineering and Technology, Tianjin University, Tianjin 300072, China) Abstract: The electrical conduction mechanisms and bonding process of Anisotropic Conductive Adhesives (ACA) in electronics application are presented. Many factors impacting on its bonding reliability and the optimum parameters of bonding were studied, such as bonding temperature, curing time, bonding pressure, conductive particles fraction. Open circuit, short circuit, and the relationship of contact resistance with bonding pressure and temperature cycling are discussed in ACA bonding process. Key words : anisotropic conductive adhesives; electrical conduction mechanism; bonding reliability 目前电子封装行业普遍使用的锡–铅焊，由于铅作 处，如:它连接后的接触电阻(R )在湿热的情况下不够 C 为对人体和环境有害的物质，在世界范围内将被禁止 稳定；粘接时胶体需要一定的固化时间影响了大规模 使用。一种更方便、更环保，成本低廉的连接材料— 生产的速度；如果凸点(Bump)和焊区(Pad)上导电粒子 各向异性导电胶的应用正在悄然兴起。它开始时主要 数分布不均匀会产生每条电路的电阻不相同的现象； 应用在液晶显示器上,渐渐发展到笔记本电脑、手机、 由
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