2016数控加工工艺(主编施晓芳-电子工业出版社)数控加工工艺路线设计.docVIP

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2016数控加工工艺(主编施晓芳-电子工业出版社)数控加工工艺路线设计

第四节 数控加工工艺路线设计 教学目标 掌握各类零件表面的加工方法 了解各类零件表面加工的基本路线 掌握零件加工顺序基本原则 掌握加工余量的定义 教学重点 1、掌握各类零件表面的加工方法 2、掌握零件加工顺序基本原则 3、掌握加工余量的定义 教学难点 1、掌握各类零件表面的加工方法 2、掌握零件加工顺序基本原则 教学手段、教具 讲授、举例、多媒体 参考课时 4课时 教学过程 一、加工方案的选择 1.典型零件表面的加工方法 (1)外圆表面的加工方法 可采用车削、成形车削、旋转拉削、研磨、铣削外圆、外圆磨、无心磨、车铣、滚压等方法加工。 (2)内孔表面的加工方法 可采用钻孔、扩孔、铰孔、镗孔、磨孔、拉孔挤孔等方法加工。 (3)平面的加工方法 可采用刨削 、插削、 铣削、磨削、车(镗)、 拉学等方法加工。 2.表面加工方案的选择 零件表面的加工方法,首先取决于加工表面的加工精度和表面粗糙度,选择加工方案时,生产类型也是考虑的主要内容之一。 (1)外圆表面的加工路线 (2)内孔表面加工路线  (3)平面加工路线 (4)平面轮廓和曲面轮廓加工方法的选择 二 、划分加工阶段 对重要的零件,为保证其加工质量和合理使用设备,加工过程一般应划分为三个阶段,即粗加工阶段、半精加工阶段和精加工阶段。 1.三个加工阶段的性质 (1)粗加工阶段 粗加工阶段的任务有两个方面,一方面以尽可能高的效率去除余量,减少工件的内应力,为精加工阶段作准备。另一方面及时发现毛坯的缺陷。 (2)半精加工阶段 半精加工阶段是在粗加工和精加工之间所进行的过程。热处理工序一般安排在半精加工之前或后。 (3)精加工阶段 精加工阶段的任务是,使零件的形状尺寸基本上达到图样要求。 2.划分加工阶段的目的 划分加工阶段的主要目的是保证加工质量和合理使用设备 (1)保证加工质量 (2)有利于合理使用设备 (3)便于安排热处理工序 (4)便于及时发现毛坯缺陷 (5)精加工、光整加工安排在后,可保护精加工和光整加工过的表面少受磕碰损坏。 三、加工顺序先后的安排 1.加工顺序的安排原则 (1)按“先基准后其他”的顺序 (2)按“先粗后精”的顺序 (3)按“先主后次”的顺序 (4)先面后孔 (5)对零件上刚性低﹑强度差的表面,以及对装夹有影响的表面,应在较后加工,目的是在加工其它表面时有较好的刚性。 2.热处理工序的安排 (1)预备热处理 (2)消除残余应力处理 (3)最终热处理 3.辅助工序的安排 包括检验、去毛刺、倒棱、清洗、防锈、去磁和平衡的等。 四、工序划分的原则 1.工序的集中和分散 根据工序数目(或工序内容多少),工序的划分有工序的集中和工序的分散两种不同的拟定工艺路线的原则。 (1)工序集中 工序的集中是指在一道工序中尽可能包含多的加工内容,而使总的工序数目减少。工序集中有以下特点: 利于采用高生产率的设备以提高生产率 工序集中使工件装夹次数减少,在一次装夹中可加工较多的表面,容易保证零件表面间的相互位置精度。 由于减少了工序数目,从而简化了工艺路线,缩短了生产周期。 减少了机床设备、生产工人和生产场地,但对操作工人的技术水平,一般要求较高。 (2)工序分散 工序分散是将各个表面的加工分得很细,工序多,每个工序的加工内容少,甚至每道工序只加工某个表面。工序分散有以下特点: 一般都可利用普通机床和通过的工艺设备。 生产工人容易掌握,产品变换容易。 利于选择最合理的切削用量,减少基本时间。 大量生产时采用的流水线式生产方式,就是采用工序分散法。 2.数控加工工序划分的方法 1)安装次数分序法 2)刀具集中分序法 3)按加工部位分序法 4)粗、精加工分序法 3.加工顺序的安排 1)上道工序的加工不能影响下道工序的定位与夹紧,中间穿插有通用机床加工工序的也应综合考虑。 2)先进行内腔加工,后进行外形加工。 3)以相同定位、夹紧方式加工或用同一把刀具加工的工序,最好连续加工,以减少重复定位次数、换刀次数。 4.数控加工工艺与普通工序的衔接 五、加工余量 1.加工余量 加工余量主要有加工总余量和工序余量两种。 工序(工步)余量有单边余量和双边余量之分。通常平面加工属于单边余量,回转面(外圆、内孔等)和某些对称平面(键槽等)加工属于双边余量。双边余量各边余量等于工序(工步)余量的一半。 2.确定加工余量的方法 (1) 计算法 2)经验估计法 3)查表

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