三维复杂微流体纺丝芯片的封装研究.PDF

28 1 Vol． 28 No． 1 第 卷 第 期 合 成 技 术 及 应 用 2013 3 SYNTHETIC TECHNOLOGY AND APPLICATION Mar． 2013 年 月 研究论文 三维复杂微流体纺丝芯片的封装研究 * ， ， ， 张乐乐 罗 杰 张耀鹏 邵惠丽 ( ， ， 20 1620) 纤维材料改性国家重点实验室 东华大学材料科学与工程学院 上海 : ， ， 摘 要 为了拓展微流体芯片的应用领域 以一种具有三层结构的多功能集成微流体纺丝芯片为例 利用去离子水和 ， 、 (PDMS) 再生丝素蛋白水溶液 比较了环氧树脂粘合剂 硅胶粘合剂以及压敏胶对聚二甲基硅氧烷 和纤维素膜的粘合效 ， 、 ， ， 果 探讨了等离子处理 封装方式等三维复杂微流体芯片的封装技术 实现了多功能集成微流体纺丝芯片的有效封装 对具 有类似结构的三维复杂微流体芯片的封装提供参考。 : 关键词 微流体芯片 封装技术 粘合剂 中图分类号:TQ 340 ;TN 305 文献标识码:A 文章编号:1006-334X (20 13)0 1-0007 -04 (MEMS) 。 2 mm ， 250 微流体技术是微电子机械系统 的一个 素透析膜层 芯片的通道入口宽 出口宽 ， m ， 100 m ; 重要分支 是一种能够在微米级尺度上操控液体的 μ 平均深度为 μ 从入口到出口有一宽度渐 ［1］ 。 ， 。 新兴技术 微流体芯片中流体表现出特殊的流 变的区域 由指数函数模拟 上层通道与再生丝素 ， ［2］， 蛋白(RSF)水溶液平行流动的CaCl 水溶液通过层 动性 如层流和扩散效应 使其在许多领域都有 2 2 + 。 RSF Ca ; 很好的应用 微流体技术在蜘蛛和家蚕生物纺丝器 流及扩散作用对 水溶液的 浓度进行调节 ［3 － 7］ ， (PEG) ， 的模拟上已经