AD画PCB常见问题总结.pdfVIP

1 altium designer 09 如何将不同的板子拼在一起发给工厂？ 打开这两个图，其中一个图ctrl +a ,ctrl+c,打开另一个图paste special 。放置时选取一边对齐。 制版时告诉厂家做个V 型工艺槽 2 、定义板的外形在Mechanical 1 工作层面上进行。 3、更改原理图纸张大小，右击特性纸张 4 shift + s 切换成单层模式,很方便 5、请问pcb 中怎样删除覆铜板？s+p 选定 然后ctrl+delete 删除 6 先添加泪滴，再覆铜，覆铜时，先把安全距离设置成你信号线的线宽的2 倍，然后添加 覆铜。 7、一些画pcb 软件allegro,pads,protel,ad 8 现在画板很多要求懂硬件 EMC EMI RF 等原理， 9 字符宽度0.1mm ，高度0.9mm 10 过孔0.4mm ，0.8mm,最小过孔0.3mm ，0.7mm 11 满足3W 准则 12 画四 层板如 果 元 器 件都 在 顶 层， 底 层很 少 信 号线 ，层结构应选 择 Signal_1(top),GND(Inner_1),Power(Inner_2),Siganl_2(Bottom) 避免两个信号层直接相邻，相邻的信号层之间容易引起串扰，从而导致电路功能失效。在量 信号层之间加入地平面可以有效地避免串扰。 内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取 较小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频 。底层的信号线较少，可以采用 大面积的铜膜来与POWER 层耦合。 电源层和地层之间的电位差不大的话，可以采用较小的绝缘层厚度，可以设置成 5mil 六层板中S2 可走高速信号。电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，而且夹在两个内 电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高 速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。 对于多层板，先走信号线，后走电源线。 13 14 15 16 17 AMS1 117-3.3 输出电压：3.267~3.333V （0= IOUT=1A , 4.75V=VIN=12V ）线路 调整 （最大） [转载]推荐的上电和下电顺序—— 上电顺序： 1.在FPGA 板子断电的情况下，插上JTAG 下载线接口 2.插上USB Blaster 或者ByteBlasterII 的电缆 3.插上FPGA 板子的电源 下电顺序： 1. 断开FPGA 板子的电源 2.断开USB Blaster 或者ByteBlasterII 的电缆 3.断开JTAG 下载线接 LQFP64_L,LQFP64_M,LQFP64_N L” M” N” 后缀字母 和 表示焊盘伸出为最小 最大或中等的几何形状变化。 分别用在元器件密度低、中 高的不同场合下， 18、传播时延(propagation delay)=发送距离/传播速 ，发送时延(transmission delay) =数据/带宽。（看数据手册时注意） 19 贴片：贴片钽电容有一端是标有一横线,是贴片钽电容的正极，另外一端是负极. 20 恒温电烙铁一般温度调到多少，要多久 一般有铅370 度。 无铅350 内。