SMT基本课程介绍剖析.ppt

* * SMT 基本原理 DMD工程：李志伟副理 SMT, 即表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。**SMT有何特点： 　 --组装密度高、电子产品体积小、重量轻; --可靠性高、抗振能力强。 --焊点缺陷率低。 --高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 --易于实现自动化，提高生产效率。 产生和應用背景： --电子产品追求小型化，以前使用的通孔插件元件已无法缩小 --电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 --产品批量化，生产自动化，低成本高产量，获得优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力的需要 --电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 SMT的理解 SMT的两个组成部分 设备：印刷機/贴片机--三維坐标系的應用 回焊炉—完美的温度曲线 制程：过程研究及改善建立PCB从投入到形成 焊点的微观动态变化模型，從廣義的角度 進行全面的改善。 印刷機 高速貼片機 泛用機 回流焊爐 SMT 线体配置 貼片機：三维坐标系的典型應用 X Y Z (0,0)---板上元件坐標的相對原點 Feeder取料 口中心位置 進板 Nozzle 位置 板上元件位置 Mark point Mark point Camera位置 PCB进入贴片机，靠Stopper定位 光学识别PCB上的Mark点，确定 PCB上各元件坐标的相对原点 Nozzle到固定的Feeder取料口中心 吸取元件 光学识别（计算出吸附在Nozzle上元件 中心坐标，针对偏位软件自动补偿） 贴装到板上元件位置 定位是否准确？ --Mark点位置是否准确 --Mark点形状识别是否准确？ --Nozzle是否堵塞？ --Feeder吸料中心有无偏位？ --吸料高度是否正？ …… --元件形状是否规则? --Part data设置是否正确？特别是光的设定。 -移动过程有无掉落元件? -贴装下压高度是否设定OK? 貼片機：三维坐标系的典型應用 **1-.模板（Stencil)： “好的模板得到好的印刷结果，然后自动化使其结果可以重复。” 模板的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料转移到光板(bare PCB)上准确的位置。锡膏阻塞在模板上越少，沉积在电路板上就越多。因此，当在印刷过程中某个东西出错的时候，第一个反应是去责备模板。可是，应该记住，还有比模板更重要的参数，可影响其性能。这些变量包括印刷机、锡膏的颗粒大小和黏度、刮刀的类型、材料、硬度、速度和压力、模板从PCB的分离(密封效果)、阻焊层的平面度、和元件的平面性。模板制造技术　　模板制造的三个主要技术是，化学蚀刻(etch)、激光(laser)切割和电铸成形(electroform)。每个都有独特的优点与缺点。化学蚀刻和激光切割是递减(substractive)的工艺、电铸成形是一个递增的工艺。 　　通常，当用于最紧的间距为0.025“以上的应用时，化学腐蚀(chem-etched)模板和其它技术同样有效。相反，当处理0.020”以下的间距时，应该考虑激光切割和电铸成形的模板。 。　　电抛光是一种电解后端工艺，“抛光”孔壁，使表面摩擦力减少、改善锡膏释放和减少錫膏漏印刷。它也可大大减少模板底面的清洁。电抛光是通过将金属箔接到电极上并把它浸入酸浴中来达到的。电流使腐蚀剂首先侵蚀孔的较粗糙表面，对孔壁的作用大于对金属箔顶面和底面的作用，结果得到“抛光”的效果。然后，在腐蚀剂对顶面和底面作用之前，将金属箔移走。这样，孔壁表面被抛光，因此锡膏将被刮刀有效地在模板表面上滚动(而不是推动)，并填满孔洞。 2. 印刷机作業要素： 蝕刻 鐳射切割 鐳射切割+电抛光 附：三种制作方法制作的钢板效果比较： 化学蚀刻(etch)、激光(laser)切割和激光切割+电抛光 2-.锡膏 包括以下四大组成部分： --合金粉粒 --助焊剂 --溶剂 --粘度调节剂 3-.印刷参数设定 --印刷速度 --刮刀壓力 --印刷間距 --鋼板變形距離等 4-.Support 支撑 5-.人員操作 。。。。。。 2. 印刷机要素： 4. 回焊炉：温度曲线 设备基础 P4 **理论上理想的回流曲线由四个区组成，前面三个区加热、最后一个区