SMT工艺制程问题分析剖析.pptVIP

* * * * 工艺制程问题分析 目的: 此文档的目的是在SMT遇到工艺问题时提供技术员一个基本的指导方法去解决问题. 在本指导中,提供不同形式的坏点初步的分析原理和找出真正原因. ME工程师负责维护此文件并确认参数更改,然后标准化个工序及参数. * 片状元件末端移位 定义: 元件末端与焊盘接触不足. 可能原因: 贴片问题或PCB设计问题 方法/参数调节: 调整SMT贴片坐标 坏点图片:元件末端移位 监控点和原因: 如果元件焊接端不能接触焊盘,但又是不稳定的移位, 要观察贴片的精度. 如贴片很稳定,而精度很好但一样出现此问题,要告诉工程师检查焊盘设计是否合理,或选用元件尺寸是否正确. 坏点图片:元件側端移位 定义: 側端 (A) 移出焊盘超过焊盘50%或元件宽度的50%,以最小的计算. 可能原因: 贴片问题或PCB设计问题 方法/参数调节: 调整SMT贴片坐标 监控点和原因: 如果元件焊接端不能接触焊盘,但又是不稳定的移位, 要观察贴片的精度. 如贴片很稳定,而精度很好但一样出现此问题,要告诉工程师检查焊盘设计是否合理,或选用元件尺寸是否正确. * 側立 坏点图片:側立 定义: 宽高比超过二比一(2:1) 焊盘或端帽金属面未完全润湿 元件端子(金属帽)与焊盘之间的重叠接触不够100% 元件偏出焊盘的端面或侧面 元件端子面(金属帽端)少于3个 可能原因: 1. Feeder 问题. 2. Part Data 不正确. 3. 料带的穴位尺寸不对. 方法/参数调节: 检查Feeder 或换另一Feeder. 2. 重查Part Data . 3. 检查料带或换一卷料. 监控点和原因: 1.不正确的Feeder 进料推力会引起元件跳起到側立状态. 机器吸料时就吸了側立的料,机器给元件Part Data很大,所以照像识别不出来. 2. 料带穴位不正确,在供料是也会造成元件側立. * 焊点不光滑 定义: 焊点不光滑表现为在连接处有压痕线,锡点不光亮. 可能原因: 炉温设定不合适,恒温和回流时间过长. PCB 设计问题. 方法/参数调节: 1.确认炉温设定是否符合VA. 2. 重测和重设炉温,减少恒温和回流时间. 监控点和原因: 不正确的炉温设定会引起焊点不良. 重测炉温,确定炉子是没问题的. 太长的恒温和回流,会把松香烧干,引起焊点不光滑. 4.反馈给客户通过DFM. PCB/元件可焊性问题.参照 corporate DFx guideline 00-OD60-1000-001 for guide. 坏点图片:焊点不光滑 无锡流 坏点图片:无锡流 定义: 元件端和焊盘没有形成焊接接合面. 可能原因: 1. 炉温在恒温阶段设置太高. 2. 松香不够或松香污染. 3. 元件端点或PCB焊盘污染或氧化. 4. PCB设计问题. 方法/参数调节: 1.重测或重调炉温. 2.换锡膏. 3.换其它批号的元件PCB,或其它供应商的元件. * 无锡流(Nonwetting) 监控点和原因: 太高的恒温时间会把松香烧掉,使松香在回流前就失效. 松香是用来促进Wetting,如锡膏过期了,则很难达到它的效果. 焊接面污染或氧化容易照成不焊接.确保元件没有MSD的问题. 不同的表面镀层会影响湿润,有一些镀层需要很多的能量去促进湿润.反馈给工程师去改变供应商. 工程师反馈给客户通过DFM,焊盘设计对元件尺寸不匹配引起不够焊接面. 坏点图片:无锡流 冷锡 坏点图片:冷锡 定义: 锡膏回流不充分. 可能原因: 1.不正确的炉温设定 2.PCB设计问题 方法/参数调节: 1.确认炉温设定是否符合VA. 在于2. 重测和重设炉温. 监控点和原因: 不正确的炉温设定会引起焊点不良. 重测炉温,确定炉子是没问题的. 反馈给客户通过DFM. PCB/元件可焊性问题.参照 corporate DFx guideline 00-OD60-1000-001 for guide. * 锡珠 定义: 锡珠违反最小电气间隙.锡珠包含在松香里面, 或不能附著在PCB表面. 可能原因: 1.PCB污染. 2.不正确的炉温设定. 3.印浆移位. 4.钢网开口过大. 5.钢网底面溢出. 6. PCB设计问题. 坏点图片: 锡珠 方法/参数调节: 1.检查PCB是否干净. 2.检查印浆参数是否跟VA相符 3.调整印浆精确度. 4.重调炉温. 5.清洁钢网,(取下钢网清洁). * 锡珠 监控点和原因: PCB污染会引起溅锡而形成锡珠,而且,对于印错的般清洁不干净,过炉后也会形成锡珠. 不正确的炉温设定会使松香里面的溶液没有完全挥发,而使在回流焊时引起溅锡而形成锡珠