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2-13)元件本体上锡 元件本体上锡 – 锡过多，溢到元件本体上。 2-14) 烧融变形 烧融：连接器受热，余料溢出变形，影响客户处装配 2-15）元件划伤 元件划伤：元件划伤 3-1) 基板变形 基板变形： 基板受热，发生扭曲或弯曲。 3-2) 焊盘变色 焊盘变色： 焊盘因受污染，或焊接时间长，而变色。 3-3) 焊盘损坏 焊盘损坏： 基板焊盘受外力拉起，导致焊盘损坏。 3-4) 焊盘氧化 焊盘氧化： 因温湿度不合适，或放置时间过长，导致焊盘发生氧化变成黑色。 3-5) 焊盘脏污 焊盘脏污： 待焊接焊盘上有污染物。 3-6) 基板划伤 基板划伤： 基板被其他硬的物件划破绿油。 3-7) 混板 混板： 不同型号产品混在一起。尤其外观相似，容易混板。 3-8) 金手指上锡 金手指上锡： 返修或贴片时，锡量飞溅到金手指上。 3-9) 漏铜 漏铜： 焊盘或基板上，没有上锡或阻焊剂（绿油），外露铜泊底材。 3-10) 线路断 线路断开：PCB板内层线路断开，目检发现不了，返修测量时，可以发现开路。 3-11) 助焊剂过多 助焊剂过多：基板返修后，残留的助焊剂过多。 3-12) 基板起泡 基板起泡：基板放置时间过长，加热基板水分挥发导致基板起泡。 外观缺陷培训 制作: QA 更新: 2015/8/8 背景介绍 目前员工对缺陷品的描述不统一，以自己的理解填写缺陷描述，导致同样缺陷，描述不一样，给人对缺陷分析时以误导，不利于提取主要缺陷进行分析改善。现准备本教材，规范缺陷品的不良描述。 目检外观缺陷 1-1) 侧立 侧立：元件侧着方向，焊接在焊盘上。 1-2) 多锡 多锡： 锡量过多，溢出焊盘，影响外观和实装。 1-3) 立碑 立碑： 元件两端受力不同，被一端焊脚拉起，形成竖立。 1-4) 连锡 连锡：也称锡桥，不同焊盘或线路，被多余的锡连在一起。 1-5) 漏焊 漏焊：元件焊端与焊盘明显没焊接上. 1-6) 偏位 偏位：元件脚偏移焊端。 1-7 ) 少锡 少锡： 焊盘上锡量不够。 1-8) 锡尖 锡尖：锡膏在熔融过程中，形成针尖。有划伤员工隐患。 1-9) 锡裂 锡裂：焊点上有裂缝。 1-10) 锡球 锡球：因锡量过多，在元件焊盘周边形成球状体，影响外观和安全距离。可以移动的锡球，还可能导致短路等功能缺陷。 1-11) 锡网 锡网 – 受热不均匀，锡膏在熔融过程中飞溅，在基板上形成网状。 1-12) 虚焊 虚焊 – 外观缺陷不明显，测试NG，返修时，拖锡重新焊接后，测试OK。 1-13) 针孔 针孔： 因锡膏没有充分搅拌，受热熔融过程中，有气泡冒出，在上锡部分形成针孔。 2-1) 错件 错件： 元件型号用错，外观相似 2-2) 多件 多件：贴片不稳定，元件飞离原来位置，落到板上其他地方。 2-3) 元件反白 反白：元件丝印面翻转180度，贴向板面。  2-4) 反向 反向：极性元件，方向贴错。 2-5) 浮高 浮高：元件没有插装到位，导致没有紧贴PCB基板。 2-6) 脚翘 脚翘 – 元件脚变形或元件被顶起，与焊盘没有接触，元件脚与焊盘之间有缝隙。 2-7) 元件破损 元件破损： 元件受外力，导致本体损坏 2-8) 撞件 撞件: 元件有贴，受外力撞击，元件掉落。焊盘上有贴过元件的痕迹，与少件不同，少件焊盘上光滑，没有元件贴过的痕迹。 2-9) 少件 少件: 漏件，贴片过程中不稳定，元件飞到其他地方。 2-10) 引脚变形 引脚变形 – 连接器上插针或元件引脚受外力挤压，或来料变形。 2-11) 引脚氧化 引脚氧化 – 元件引脚氧化，变黑。 2-12)焊端有异物 焊端有异物 - 金手指上有胶水；焊盘上有松香。