应用於车用晶片系统之高速电路板电磁相容技术分析与设计.PDFVIP

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2017-06-24 发布于天津
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应用於车用晶片系统之高速电路板电磁相容技术分析与设计.PDF

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应用於车用晶片系统之高速电路板电磁相容技术分析与设计

技術學刊第二十八卷第一期民國一○二年 25 Journal of Technology, Vol. 28, No. 1, pp. 25-33 (2013) 應用於車用晶片系統之高速電路板電磁相容技術分析與設計林光浩* 楊岱軒曾振東國立勤益科技大學電子工程系摘要在現今科技發展下，電路板設計不再是將訊號線正確連接這麼單純，而印刷電路板上的電磁相容成為必須要考量之因素，整合印刷電路板上各種不同種類的信號使各信號不會互相干擾。本文採用經濟部九十九年電磁相容 (EMC) 設計競賽所提供的電路圖，進行電路分析並且依照各元件的規格書來區分元件特性，以利在印刷電路板佈局時可規劃各元件的最佳擺放位置，並採用電磁相容設計準則應用於電路佈局，並且使用日本 NEC 所開發的 EMIStream 模擬軟體進行系統模擬，在設計初期就將 EMC 問題納入考量，使設計能符合國際規範及一般工業標準電子產品規範的可能性。關鍵詞：印刷電路板，電磁相容，電磁干擾。 ANALYSIS AND DESIGN OF HIGH-SPEED PCB EMC TECHNIQUES FOR VEHICULAR INTEGRATED CIRCUIT SYSTEMS Kuang-Hao Lin* Tai-Hsuan Yang Jan-Dong Tseng Department of Electronic Engineering National Chin-Yi University of Technology Taichung, Taiwan 411, R.O.C. Key Words: printed circuit board, electromagnetic compatibility, electro- magnetic interference. ABSTRACT In today’s technological environment, circuit board designs no longer just simply connect signal lines. We need to consider the issue of electromagnetic compatibility on PCB boards to prevent different types of signals from interfering with each other. This study is in accordance with the circuit provided by the 99 EMC design competitio