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电子产品装配工艺图片 （实习用产品：来电显示电话机） 1.来电显示电话机 6. LCD模块组装流程 6.5 斑马纸热压操作示意图 6.6 介绍邦定工艺(Bonding 超声波压焊工艺) COB(芯片在板上，即板上黑包) 绝大多数IC封装 DIP(双列直插塑封) 的内部连接是用 SDIP(窄型双列直插塑封) 邦定工艺实现的 QFP(四边引脚扁平塑封) BGA(球栅阵列) 等 6.6.1 用邦定工艺制造COB封装工艺流程简介: 将裸芯片用环氧胶粘在PCB板上(引脚朝上) 放入固化炉固化环氧胶 上邦定 机打线 测试 浇灌密封胶 修理 放入固化炉固化 测试。 7. 主电路板插装与焊接 7.1按主电路板中丝印的封装图形、规格插装元件。 7.2 元器件安装的技术要求。 (1) 元器件安装应遵循先小后大、先低后高、先轻后重、先里后外分批插装和焊接的基本原则。 (2) 有极性的元器件请按规定的标识插装。 (3) 轴向元件紧贴板面;对于电容器、三极管等立式插装元件，离板面可留有2~6mm空间,以元件腿不过于受力为准,同一类封装元件高度要一致。 (4) 焊接面的元件腿焊接后再按规定长度剪掉。 (5) 叉簧开关、变压器要紧贴板面焊接。 7.3 实习中遇到的部分有极性元件的极性标识 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印 实习中遇到的部分有极性元件的极性标示(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印 实习中遇到的部分有极性元件的极性标示(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印 7.4 主板外围连线情况： （1）四芯手柄座的连接 主板外围连线情况(续)： （2）6P2C二芯座的连接（ 电话线插座） 主板外围连线情况(续) ： （3）免提微音器(M2)连线 主板外围连线情况(续) ： （4）电池连接线 主板外围连线情况(续) ： （5）喇叭连接线 8. 电路板组件的连接（板子之间方向注意不要连反） 9. 电路板组件(或整机)测试项目 测试项目： 所用仪表： ▌拨号指标测试： 1016-A多功能电话测试仪 ▌电声试验： 1016-A或在(电话)线试验 ▌ 振铃功能测试； 1016-A ▌ 来电显示功能测试：GLOBECALL或在线试验 1016-A测试仪常用按键说明： 9.1 多功能电话测试仪： 1016-A 9.2 在实线上试验来电显示功能： 9.2 双音多频(DTMF)信号的频率组合 10. 整机总装流程： * * 2. 整机内部结构 喇叭和喇叭压圈 叉簧滑板 手柄 四芯曲线 免提微音器 盒底 主电路板 LCD模组 键盘板 机壳 灰色排线 3. 整机分解 叉簧压板 导电橡胶 喇叭布 按键 手柄装配 主电路 板焊接 键盘板焊接 CPU板焊接 手柄测试 LCD玻璃 LCD模 块组装成 主板外围接 插件焊接 电路 板 连 接、排线封胶 电 路 板 装 成 测 试 整 机 总 装 整 机 测 试 4. 整机装配流程图(将整机分成几大块装配) 机壳、按键、喇叭 、导电橡胶、自攻钉 5. 手柄分解与装配 受话器下垫 受话器 受话器上垫 手柄盖 配重块 配重块螺钉 ST2.6*6带垫 四芯插座 微音器 微音器套 手柄座 合盖螺钉 ST2.6*8 + _ CPU邦定板焊接 阻、容晶振等 LCD热压斑马纸 邦定板热压斑马纸 (邦定板与LCD连接) 斑马纸粘附黄胶带 (加固LCD与邦定板之间的连接) LCD粘附泡沫垫，再 用胎具定位LCD然后 粘接固定于邦定板上 6.1 邦定板焊阻容,晶振等 LCD玻璃片 6.3 贴黄胶带