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第一章 半导体衬底
JILIN UNIVERSITY 集成电路工艺技术 Integrated Circuit Technology 康博南 集成电路工艺 INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY 第一章 半导体衬底 JILIN UNIVERSITY 第二章 氧化 第三章 扩散 第四章 离子注入 第五章 光刻 第六章 刻蚀 第七章 化学气相沉积 第八章 化学机械化平坦 第九章 金属化工艺 集成电路工艺 INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY 第十章 CMOS工艺流程 JILIN UNIVERSITY 教材： 1、《半导体制造技术》，作者 Michael Quirk，电子工业出版社。 参考 2、《微电子制造科学原理与工程技 术》，作者 Stephen A. Campbell，电子 工业出版社。 集成电路工艺 INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY JILIN UNIVERSITY 第一章 半导体衬底 晶体生长、晶圆片制造及硅晶圆片的基本特性 Crystal Growth, Wafer Fabrication and Basic Properties of Silicon Wafers 集成电路工艺 INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY 课程内容 JILIN UNIVERSITY 1、集成电路发展历程回顾 2、描述天然硅原料如何加工提炼成半导体级硅 (semiconductor-grade silicon, SGS)。 3、解释晶体结构与单晶硅的生长技术。 4、讨论硅晶体的主要缺陷。 5、简单敘述由硅晶锭加工成为硅晶圆的基本步 骤。 6、说明并讨论晶圆供应商所需进行的7项品质测量 项目。 7、外延层及其重要性。 集成电路工艺 INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY 集成电路发展历程回顾 JILIN UNIVERSITY 1、1906年 第一只三极管“Audion” 2、1925年 场效应晶体管的提出 3、1948年 点接触晶体管 4、1950年 面接触晶体管 5、1958年 第一块集成电路 6、1960年 MOS场效应晶体管 集成电路工艺 INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY JILIN
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