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手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?. / F/ o! d2 x$ E( K+ U }# F7 K手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力。1 K3 p( f+ Q2 h% m# p* U缺点：注塑流动性更差，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。 d% p c/ t$ S d- u2 A. w1 f( M9 A: d6 T. V2 j/ H/ Z- z??f2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?! n/ g J z+ n; D Y( L$ \0 E电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。3 f5 G, N) ]- U??E, E) K真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。0 b5 g P! a U! u1 t+ a Z- P2 t8 ~# D! L+ Y0 o3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?9 I??P A5 X??]( B; [+ k. k后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。/ D; z, J7 x ~ M??A* |5 d( ^如果全电镀时要注意：8 m V( N2 ~) a; e2 y w, G+ _1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM），但成本高。! \??w: \6 e ?5 h0 ^3 r2、为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。( J/ g6 ]; r% [, ~% b+ v. ~8 q- h( N% ]5 t) a4 k [4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择 0 p i ?- y ]前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。2 x a/ c/ h5 F( ^7 ^后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。, |5 t( }3 T h前模行业与后模行位具体模具结构也不同。 i3 I6 B: @, \??Q% W j% D- v4 I a挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。 T: j- P3 x; ^挂绳孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。, X# X: R B) K0 ^3 L5 V U% C/ Z6 a0 I) @5.模具沟通主要沟通哪些内容?; z+ e7 U0 Q??J1 e) [一般与模厂沟通，主要内容有：1 w2 j??V+ c??y: Y1、开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。! r; u9 t# C8 m* u2 F2、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。 ^0 }6 Z: i) q* l% x4 u% _! K3、能否减化模具。; @. X4 X7 i3 f! H+ Z4、T1后胶件评审及提出改模方案等。) H t, V- C* Q6 Z Z5 j+ [2 u ~) B- E3 [??c??L( G% o9 J6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件 q2 r1 O$ H9 C0 r: _夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。7 x# h. b8 b??p2 c e9 ? T R3 l原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等$ x6 i2 \6 B ~# l注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。: f1 ?. l+ F; y改善：??k??\. Z3 ~7 u( x1．结构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将U型件短的一边设计成与水口流动方向一致。# w: r6 D* n s1 H { } b1 W2．改善水口。0 z3 H. i: U??T( ^1 n3．改善啤塑。% ]; O T! R6 T4 n: c; q n# R. B4 k2 n: E7 F7.请列举手机装配的操作流程 I% l; b* z, i- T# q ]手机装配大致流程：- H7 Z5 j4 [3 W) c I2 X0 w @辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB一般是整块板。7 ?) ?$ g \9 @% oPCB装A壳：按键装配在A壳上——装PCB板——装B壳（打螺丝）——装电池盖——测试——包装8 i R% m ?- d# P3 ?PCB装B壳：将PCB在B壳固定并限位——按键装配在A壳上限位——打AB壳螺丝——装电池盖——测试——包装# b6 W5 z* J5 [#