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棕化材料 PCB压合棕化教材

压合课棕化线培训教材 压合课的基本流程 棕化方式的定义与分类 定義:由於處理過的粗化銅面顏色呈棕 黑色,稱之為棕化。 分类: 垂直式黑棕化; 微蚀型水平棕化。 垂直式黑棕化简介 微蚀型水平棕化的由来 微蚀型水平棕化制程为取代传统垂直式黑棕化的新式铜面粗化技术,由于传统黑化制程中,氧化槽的温度高达78~80°C的强碱性的药液易造成工业安全事故,且其亚氯酸钠废液亦增加废液的成本等问题,再加上線路板厚日趨漸薄,垂直式黑化的掛架及承板插框架易造成黑化板面刮傷,並為提升多層板層間銅面與高性能樹脂膠片間更高的結合強度,及長期可靠度與電性改善之目的,遂有‘有機微蝕型水平棕化制程’的發展。 棕化的目的及性能 目的: 防止铜面的氧化 增加铜面的粗糙程度 增强PP与内层板的结合度 性質:1.操作溫度低 2.無強鹼腐蝕性物質污染環境 3.具有優良的信賴度測試品質 4.成本較低,適用於HDI制程 棕化的流程 棕化各流程的作用 碱洗:去除板面污垢油污 水洗:去除板面上的药水 酸洗:去除板面的氧化层,粗化铜面 预濅:中和反应同时保护棕化槽避免将杂物带 入棕化槽 棕化:粗化铜面使内层板形成一层棕化膜增强 PP与内层板之间的结合力 烘干:将板面的水烘干避免产生气泡,以免造成爆板 冷却:将从烘干段提出的板吹冷,避免温度过高 在预叠时使PP熔化 棕化的参数标准 棕化的参数标准 棕化各流程的原理 碱洗: 去除板面污垢油污 利用活性强的脱脂剂的亲油,亲水官能基 对油垢形成微胞后用水洗去. 酸洗:去除板面的氧化层 CuO+H2SO4 CuSO4+H2O 预濅:中和反应同时保护棕化槽避免将杂物带 入棕化槽 利用H2O2(35%)水及PTL-109B对铜面进行预处理在其表面均匀的形成一层氧化铜薄膜. 棕化各流程的原理 棕化:粗化铜面使内层板形成一层棕化膜增强PP与内层板之间的结合力 首先PTL-109A很容易吸附在铜膜表面而且还可以产生一个次微米级的铜面粗糙层,其粗糙程度远远的超过硫酸和双氧水溶液所形成的氧化膜,大大增加其附着力. (1)蚀刻反应 Cu2++H2O2 CuO CuSO4 Cu2+ + SO42- 棕化各流程的原理 接着在强氧化剂双氧水的协助作用下,蚀刻出来的铜很快被氧化成二价铜离子,在板的表面形成一种不断长成而又随即溶解的暂时性动态皮膜,而PTL-109B溶剂在其中起到了催化剂的作用. (2)成膜反应 Cu2++B CuB CuA +B 抗氧化膜 棕化的品质要求 1.棕化剝离強度: 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。取一张相当大小之1OZ铜箔,固定在基板上。将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时,铜箔棕化面与PP接触。压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10㎝,宽≧3.8mm。按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。 要求在3ib/in左右 2.棕化离子污染度: 取一片棕化后的板送LAB即可測試,要求≦3μg. 棕化的常见品质问题1 点状露铜 (1) 板面有残膜 (2) 板面有难以去除的污染物 (3) 基材上抗氧化剂的残留 (4) 去膜液,消泡剂的残留或去膜后干燥不完全及 放置时间过久 (5) 棕化槽Cu2+的浓度过高 (6) 棕化或预濅滚轮过脏 (7) 预濅液浓度过低或者预濅液受污染 棕化的常见品质问题2 板面发红 (1) 棕化槽Cu2+的浓度过高 (2) 棕化剂浓度过低或过高 (3) 微蚀速度过快 (4) 流酸浓度过高 (5) 棕化槽液失效或受污染 棕化的常见品质问题3 板面颜色不均 (1) 棕化槽液流动太激烈 (2) 棕化槽液搅拌不均匀 (3) 基材铜箔构造不同 (4) 棕化后水洗过脏,PH值过小 棕化的常见品质问题4 板面斑纹及轮痕 (1) 传送滚轮不协调 (2) 设备长时间不运转,滚轮变形 (3) 挡水轮,吸水轮磨损粗糙 (4) 棕化剂浓度过低

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