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无铅回流焊温度管理标准
1.目的 制定无铅回流焊温度管理标准以区分于有铅焊接，保证生产品质。 2.范围 SMT车间 3.相关文件 炉温测试记录表， 炉温设定明细表。 4.适用锡膏 本温度管理标准适用于日本千住新原金属有限公司生产的无铅锡膏，其型号为：M705-GRN360-K2MK。成分见表1： 表1：M705-GRN360-K2MK成分表 成分组成（质量％） 不纯物（质量％在指标以下） Ag Cu Sn Pb Sb Bi Zn Fe Al As Cd 3.0+/-0.1 0.5+/-0.05 其余 0.10 0.12 0.05 0.002 0.02 0.002 0.03 0.002 5.管理细则 5.1回流焊温度测量 5.1.1 测量前检查回流焊炉程序名称是否和生产要求一致，炉温设定是否正常。 5.1.2 当回流焊炉温度正常以后，打开氮气供给开关，让炉内氮气浓度达到700～1000ppm之间，此时为正常无铅回流焊炉温测试状态。 5.1.2 测量时要找一块测试板，将热电偶用高温胶布固定在测试板上,最少选择两个位置：一为板上吸热最多的位置，一为板上吸热最少的位置。连接好测温仪后将其开关打开,将PCB板同测温仪一起送进回流焊炉进行测量。见下图： 5.1.3将测得的温度曲线显示电脑上进行分析,并根据标准曲线和PCB板焊接效果作比较调整.并将最佳温度保存。 5.2温度曲线标准见下图： 图2.回流焊加温标准 5.2.1预热升温不宜过快，不能超过3度/秒,预烤时间60-90秒为宜。回流升温 3度/秒为宜。最高温度以不超过245度为宜，冷却速度3-4度/秒为宜。 5.2.3温度曲线要求每天测量一次，且每次转无铅生产或调节炉温后均需测量，每天的炉温测试记录须在电脑保存并打印存档以便查阅。 5.2.4使用设备:热电偶测温仪,耐热胶布。 文件编号： 第1页 共2页 版本号:1.0 编制日期： SMT工艺作业指导书 （无铅回流焊温度管理标准） 120 180 220 230 60-90sec Over 220℃ 30-60sec 230℃ 20-30sec T(sec) 。 C CHIP 元件 Upward2-3℃/sec Upward0.5-1.5℃/sec Upward1-3℃/sec 30 120 大IC 元件 240 PCB板 热电偶线 拟制： 审核： 批准： 无铅回流焊温度管理标准 第2页 共2页
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