【2017年整理】塑封料配方.doc

塑封料、塑封材料、封装材料、环氧塑封料配方大揭密4 c! h9 `3 I! }1 m1 _6 K2 V3 r塑封料，又称环氧塑封料（塑封料，Epoxy Molding Compound）以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97％以上的市场。现在，它已经广泛地应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。环氧塑封料作为主要的电子封装材料之一，在电子封装中起着非常重要的作用，封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、离子、辐射、机械冲击外，还起到了机械支撑和散热的功能。随着芯片的设计业、制造业和封装业的发展，环氧塑封料也得到了快速的发展。先进封装技术的快速发展为环氧塑封料的发展提供巨大的发展空间的同时也给环氧塑封料的发展提出了很大的挑战。塑封料专家刘志认为：满足超薄、微型化、高性能化、多功能化，低成本化、以及环保封装的要求，是当前环氧塑封料工艺所面临的首要解决问题。环氧树脂塑封料是以环氧树脂、固化剂、填料、促进剂、脱模剂、偶联剂、颜料等组份组成。它经过加热混合（捏合）、冷却、粉碎、磁选等加工过程制成所需要的塑封材料，包装在密闭的容器中，在冷库中保存。在使用前，应将其保持在工艺要求的环境中使温度恢复到工艺要求的温度，经预成型、高频预热、压模、加热固化制得成型制品。据上海常祥实业有限公司的刘志介绍，塑封料配方很多，根据用途不同对配方进行设计或选用适合的牌号产品。1、酚醛环氧树脂，酚醛树脂，甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物，硅微粉制得。4 y/ r1 w |# ]4 |) g 2、邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，三苯基磷，硅微粉，环氧化硅氧烷，棕榈蜡，碳黑制得。( l+ f/ o. h% x3 g H2 ]! v3、酚醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，咪唑，Si2O3，环氧化硅氧烷，硬脂酸，碳黑，Sb2O3 。4、环氧树脂，邻甲酚甲醛树脂，2-乙基-4甲基咪唑，二氧化硅粉。! i N) m, ^% ~5、邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，石英粉，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，2-苄基咪唑，硅氧烷偶联剂。; V( i: j% e) H( Q k i- R, x% @( d* z6、酚醛树脂,环氧树脂，苄基二甲胺。0 } x4 _* P??O3 G7、酚醛环氧树脂，酚醛树脂，苄基三嗪，硬脂酸锌，石英粉，碳黑。8、邻甲酚甲醛环氧树脂，828环氧树脂，BF3-2-甲基咪唑，硅微粉，地蜡。熔融捏合5分钟、冷却、粉碎成粒径20～100μ粉状。 , Y+ ]) f7 _ w# `% C2 t9、邻甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化环氧，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，咪唑，硅微粉，偶联剂。耐潮半导体封装。10、邻甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化邻甲酚甲醛环氧树脂，Ph3Sb，硅微粉，棕榈蜡，二甲基咪唑。 , \, L$ h: ~0 v, N6 ~( ^6 |/ v E9 F11、邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧，酚醛树脂，Si3N3晶须，Ph3P，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，偶联剂。封装线路。: R) S9 B4 M {# T8 o/ F5 _12、邻甲酚甲醛环氧树脂，环氧树脂，酚醛树脂，固化促进剂P，棕榈蜡，Sb2Cl31，偶联剂，碳黑，硅微粉，苯基(三甲氧基)硅烷捏和、粉碎。13、邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧，酚醛树脂，4-氰基吡啶，硅微粉，地蜡，偶联剂。电器封装。14、环氧树脂，酚醛树脂，Sb2O3 ，碳黑，棕榈蜡，硅微粉，偶联剂，2、4、6-三-4-吡啶-5-三连氮。好的耐潮性。 15、甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，棕榈蜡，SH-6040 ，硅微粉。半导体封装。 16、甲酚甲醛环氧树脂，酚醛环氧树脂，聚乙烯醇，PPh3,脱模剂,颜料，偶联剂, 硅微粉。;17、环氧树脂, 酚醛树脂，Sb2O3 ，碳黑，棕榈蜡，硅微粉，偶联剂，1、3-二（4-吡啶）丙烷。18、环氧树脂，酚醛树脂，Sb2O3，碳黑，棕榈蜡，硅微粉，偶联剂，氨基硅烷媒介物，PPh3。: 19、甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧树脂，酚醛树脂，2-甲基咪唑，硅微粉，3-丙基缩水甘油醚三甲基硅烷，Sb2O3，棕榈蜡2份，碳黑。20、甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，硅微粉，棕榈蜡，碳黑，咪唑，偶联剂，溴化环氧树，Sb2O3。6 z) V2 s8 s! a21、环氧树脂，甲基四氢苯酐，双酚S、单或二（甲基四氢邻苯二甲酸酯）1：1混合物，辛酸锌酯，Al2O3粉。??H$ V0 Z$ D E% [* }+ U1 g$ O22、甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，玻璃纤维，粘土，Ca（OH）2，颜料和脱模剂。流动性好。23、结晶硅，甲基三甲氧基硅烷，苯基三甲氧基硅烷，丙基缩水甘油醚三甲