包含非电气引脚元件的封装包含非电气引脚元件的封装.docVIP

包含非电气引脚元件的封装包含非电气引脚元件的封装.doc

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包含非电气引脚元件的封装包含非电气引脚元件的封装

中间扁平状的引脚有的是接地的,有的是接电源的,此时,首先需要制作Flash焊盘,因为电源和地通常都是打到内电层,而内电层通常都是负片,所以,必须要做一个Flash。 打开PCB Editor 软件。 File-new 设置纸张大小 设置栅格点 将需要抠掉铜皮的部分画出来。即创建Flash 符号。 Add-rectangle 输入坐标 得到 黑色十字花部分在阴片中是需要铺铜的,绿色的区域是需要抠掉的。即是说最终在连接的时候是十字形连接。这样的尺寸能保证最后的钻孔孔径有1mm. 创建Flash数据文件(File-Create symbol) Flash符号创建好后就可以创建焊盘了。 开启Pad Designer软件。 此时,周边的四个引脚和中间扁平状的5个引脚都使用该焊盘。 建立两个圆形钻孔的焊盘。(其没有电气属性,实际就是一个钻孔) 此时,需要的焊盘都创建完了,之后创建封装。(File-new) 设置纸张大小 设置栅格点 放置引脚(Layout-pins) 首先放置有电气属性的引脚。 放置第1、2个引脚 在commend对话框输入第一个引脚的坐标值 放置第3、4个引脚。 在commend对话框输入第三个引脚的坐标值。 放置第5个引脚。 在commend对话框输入第五个引脚的坐标值。 (注意引脚的方向:若需旋转引脚方向,选择需要旋转的角度,然后右键-rotate,最后点击左键即可)。 放置四周周边无电气属性的伺四个引脚。 在commend对话框中分别依次输入第1、3个引脚的坐标值: 放置两个圆形钻孔。 在commend对话框中输入坐标:。 放置Place bound(Add-rectangle) 输入坐标值:x -10 16 ;x 10 -1。 放置丝印层(Add-line) 加入assembly_Top 加入参考标号:Layout-lables Assembly_Top 的参考标号在中心位置。丝印层的参考标号放置在侧面就行。 (这种元件在放置非电气引脚时注意选择:Mechanical) 周边的四个引脚是没有电气属性的。 这两黑色的圆形钻孔也是没有电气属性的 形状为矩形,尺寸较钻孔孔径大 修改单位和精度 底层和加焊层直接将Begin层的数据复制过来就行 中间层制作有Flash 尺寸较正常焊盘大 设置阻焊层数据,阻焊层较正常焊盘大一点。 因为是通孔类元件,所以上下两层都要设置。且数据相同。 圆形钻孔 因为没有电气属性,所以,不加锡 钻孔直径,一般比实际钻孔直径稍大一点,这里设置为1.8(记得改一下) 设置顶层和底层 指有电气连接的引脚 机械连接,即,非电气连接 方向设置随意,因为不涉及引脚编号的问题

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