CIVA软件介绍..docVIP

CIVA ：完美的无损检测仿真平台 CIVA 是应用于无损检测的专业仿真平台。它由仿真、成像和分析模块组成，可以用来设计或者优化检测工艺，可以预测在实际无损检测中的检测能力。如今，CIVA 软件包括了超声（UT ) , X 射线（X-Ray ）和涡流（ET ）三种常规的检测技术。CIVA9 的主要特点如下：超声仿真 超声仿真包括声束传播计算和声束与缺陷或工件之间的相互作用（底面回波，表面回波，端角效应和阴影效应）。 超声仿真可以模拟整个检测过程（脉冲回波，串列或TOFD)：不同的探头、工件和缺陷。探头可以处理各种标准的或者特殊设计的超声探头：· 接触式，水浸式，双晶探头和串列探头· 矩形或者圆形的探头表面· 发射面为聚焦形状或者有声透镜的探头．平面或者球形/双焦点/费马聚焦表面 双晶探头，支持非对称结构探头· 单晶或者相控阵探头（参考相控阵部分）· 用于管子检测的外环或者内环阵列探头· 智能柔性相控阵探头（与参数化或CAD工件紧密接触，可以是线性或者矩阵模式） 工件 参数化几何外形工件 在图形界面中可以定义参数化几何外形工件 · 平面，圆柱，圆锥，球状 · 三维参数化的弯管，插管或钻孔 CAD文件： 可以将 CAD文件导入到 CIVA 软件中建立工件，并对该工件进行计算。 · 可以将二维CAD文件经过拉伸或者旋转产生三维工件； · 支持的二维CAD文件格式为DXF或者IGES 可以使用CIVA软件中的CAD工具自定义工件 三维CAD文件（IGES或者STEP 格式） 材料 工件可以是同一性质或者是分层材料（例如覆层）。每层材料可以为各向同性或者各向异性，可以具有任意对称性和方向性。材料同样可以定义为纤维强化、多层或者颗粒混合物。 材料的声学特征包括衰减系数等都可以自定义。可以利用CIVA的 CAD 工具设计非均质材料。 可以模拟背散射噪声（散射体随机地分布在材料中，可以定义任意密度和反射率，可设置工件中每个材料的噪声）。 相控阵设置 CIVA 软件可以非常方便地定义各种类型的阵列探头：线形，矩阵，环形阵，并可以计算延迟法则和激发顺序以实现常规的和高级的相控阵技术： 可以单独定义发射或接收晶片 ·发射或接收的孔径可以是变化的 ·常规的和高级的电子扫查（接收晶片一与发射晶片不同） 可以处理任意几何形状（常规或者复合）和材料（均质或者非均质材料，各向同性和各向异性）的工件。并且可以计算从最简单到最复杂的相控阵技术： · 聚焦于一个或多个任意点 · 电子扫查 · 扇形扫查 · 动态延迟法则的应用，非均一幅值法则的应用（影响非均匀单元的响应和声束变迹） 对于复杂几何形状和不均匀材料，可以计算沿着扫查轴的每个探头位置上的延迟法则。 缺陷 可以在工件内部设置任意数量缺陷，缺陷可以处于任意位置，其形状为： 校准缺陷：球形孔、横孔、平底孔和平球形孔 平面缺陷：任意大小和方向，矩形或半椭圆 多面缺陷和二维 CAD外形缺陷 固体夹杂物（圆柱、球形或者椭圆形）：缺陷由固体材料组成 结果 声束计算 在该模块中可以计算在工件中的超声波束，也可以计算在耦合材料中的声场。可以在工件， 按照以波幅-颜色关系或者等波幅面的方式显示声束。也可以显示声束的局部方向和波前（可以保存为动态文件， AVI格式）。 缺陷响应该模块模拟声束-缺陷相互作用，并且预测各回波的波幅和时间差：直接回波，端角效应等等。它可以计算山几何形状产生的回波、表面回波和波形转换。 对于TOFD仿真，可以计算缺陷边缘产生的直接尖端回波、直通波以及对底面回波造成的阴影效应。 分析工具 该软件提供了大量的信号处理方法，包括一些常规的处理方法（滤波，去卷积等等）和很多尖端的处理方法（小波，双伯努利-高斯去卷积等等）。 3D分段工具可以将信号进行分组，可以处理这些组，并且输出报告。 该软件还整合了重建工具，对于合成聚焦尤其有用。 该软件能够从采集到的数据文件或相控阵模拟结果中提取并合并信号，使得在指定点获得最好的聚焦效果，并重建图像。 声束轨迹 工具考虑了波形转换、反射、时间延迟显示等等。 仿真实例