芯片烧写作业规范.docVIP

文件类型（ ） 品质体系类文件 环境和职业健康安全体系类文件 社会责任体系类文件 体系共用类文件 其他管理类文件 文件编号 版本编号 B1 编制日期 2013-08-02 文件制订部门 编制 审核 批准 文件履历 变更序号 变更详情 变更页次 修订日期 版本 修订人 文件会签与发行 部门 会签 发行 评审签名 部门 会签 发行 评审签名 总经办 □ □ 制造中心 □ □ 市场部 □ □ 电子制造部 □ □ 研发部 □ □ 部品制造部 □ □ 产品部 □ □ 制造工程部 □ □ 商务部 □ □ 制造品质部 □ □ 采购部 □ □ 本部工程部 □ □ 人资部 □ □ 本部品质部 □ □ 财务部 □ □ 计划物流部 □ □ 行政物管部 □ □ □ □ 1 目的 为了使芯片类组件烧写流程规范化，加强芯片烧写流程的管理,减少错误，达到降低生产成本，提高产品品质。 2 适用范围 电子产品上所有需烧写的芯片 3 定义 规范芯片的烧写流程 4 流程图 见附件 5 职责说明 产品部门：产品部主导样品的试生产，负责技术指导,并及时提供新产品所对应的程序，需要从网上下载的软件由产品部门下载转交给制造工程部，需要输写的程序在样品阶段由产品部门负责输入，小批试产开始由制造工程部TE负责提供程序，针对程序有变更的，由产品部向制造工程部进行转交，程序有变更时，产品部需下发《工程变更通知书》，并及时更新对照表。机芯板产品部负责提供《TV机芯机型软件对照表》，电控产品由产品部提供电控批量产品程序对照表；产品部负责样品阶段首件的确认，小批生产时若程序由变更，由产品部进行确认。 制造工程部：制造工程部负责芯片程序的核对，参数设置，拷贝，调用，SOP及烧写规范的制作,修改;小批首件的确认，批量程序变更的确认，小批标签内容及格式的确认，烧写后芯片本体标识符号和颜色的制定等。 制造中心电子制造处：负责按SOP正确烧写芯片，按TV机芯机型软件对照表或电控批量产品程序对照表进行确认，并填写《芯片烧写记录表》，贴片类芯片按SOP及《TV机芯机型软件对照表》和《SMT烧写芯片标示对照表》做颜色区分标示；指定要求采用标签管控的DIP类芯片需按各产品校验和内容进行贴标签，标签由组长负责打印，填写电控标签打印确认表,由制造工程/品质确认无误后进行作业，无明确要求的DIP类芯片，根据产品部提供的电控批量产品程序对照表，制造工程部定义具体机种的标识形状及颜色，电子制造部按标准定义执行。 制造品质部：负责对各程序按按TV机芯机型软件对照表或电控批量产品程序对照表进行核对，首件的确认，烧写程序及标识标签正确性的确认。 6作业程序 6.1烧写程序移转、存盘 6.1.1所有新机种之烧录程序皆由产品部门提供，经小批试产后转制造交制造工程部TE。移转时必须注明版本及Checksum。 6.1.2烧录程序存盘在指定的路径，并由制造工程部专人负责维护。当烧录程序有变更时,产品部门下发ECN, 制造工程部/PE负责对原程序进行变更，若程序变更，需及时更新程序并将旧的程序删除，避免同时存在新旧版本。 6.1.3 拷贝及调出程序必须由制造工程部TE/PE负责,员工不可私自调用及修改程序.。 6.1.4 程序统一由制造工程部TE/PE命名,命名后统一存盘,当程序有变更时, 制造工程部TE/PE需负责对程序的更新。 6.2烧写设备 6.2.1烧写器需放置在铺有静电皮的工作台上，烧录所需硬件设备必须全部接入设备接地线,烧写芯片人员须正确佩戴静电手环(静电手环金属部分需紧贴皮肤)。 6.3烧写步骤 6.3.1正常烧写情况： 6.3.1.1 芯片烧写:物料员按制造命令单负责领料,组长确认所需烧写芯片的机型及数量，向制造工程部提出,制造工程部TE/PE找出所需求的烧写器、烧写座及软件程序，制造品质部IPQC按BOM及技术条件确认空芯片的料号、专用号、并按技术条件及作业指导书核对烧写程序的正确性，在防静电措施合格前提下进行烧写。 6.3.1.2 涉及MAC地址烧录情况，由产品部提供MAC地址码，并交付制造工程部ME。制造工程部ME接收MAC地址码后，需使用防重复软件核对确认地址码无重复情况，方可根据制令数量，列印地址码交付制造处。 6.3.1.2产线烧录程序必须由工程从指定路径调用。程序加载烧录器后必需检查