软件设计步骤说明书.doc

概述 HIACS－5000M系统，有“远程 I/O”、“逻辑图分层”、“传送表自动生成”等新功能，与过去的设计方法比有很大变化。 本书的目的是使初次担当系统设计者对软件设计有一全面理解。书中主要记述了完成控制器软件所必要的工作和步骤及对于各步骤设计上要注意的事项。 本书构成 软件设计的步骤和内容如次页流程图所示。 因为设计者可能会在PC机上生成CAD及安装维护工具，所以本书不仅有关于设计者的内容还包括操作的内容。 软件设计流程 软件设计步骤 H－5000M系统的软件按“系统设计”、“逻辑设计”、“软件设计”的步骤生成。 这里在各步骤中说明“实际中必须做的工作”与“设计上的注意事项”。 系统设计 这里对逻辑图生成过程中必要的“控制器构成设计”、“PI/O构成设计”及“Network构成设计”等进行说明。 本设计中，下面所示H－5000M的特点与过去的设计不同，请充分理解再设计。 【H－5000M的特点】 控制器性能提高（高速、大容量） 可将过去分散在数台控制器的逻辑放在一台中运算。（综合处理性能比：2.5～3倍(对H－5000 H－04M/CX） 控制器的水平分布式 过去是IX控制器、CX控制器构成分层分布式，现都以R600控制器构成水平分布式。 因而网络也由过去单元网络(μ∑－10)和本地网（CV Network－E）构成的多个网变为单一网（μ∑－100）。 硬件回路软件化（PCM的应用） 过去由硬件接线和硬件模板构成的硬件回路改由在PCM内部用软件构成。 (注1 ) 这里所提PCM是指可放在逻辑中的PCM（S）、PCM（P）。 (注2 ) 上述PCM可用于模拟运算∕连锁运算。 PI/O的远程化，RTB总体扩大 控制器～PI/O～RTB之间，采用串联方式。 过去用硬件回路构成的RTB总体扩充了，包含各种模拟∕连锁回路的功能。 控制器构成（H－5000）的研讨 H－5000构成一览 1) 使用远程PI/O时（RIF～远程PI/O～RTB的结构） 有下面3种结构 单CPU结构 (注1) 远程PI/O用的PCM为PCM（S）、PCM（O）和PCM（P）。 这里的PCM（P）内置A/D，D/A转换功能，直接与机组接口，不与RTB连接。 ② CPU双重化（单PI/O） ③ CPU双重化（PI/O双重化） (注2) PI/O双重化结构，只可用PCM（O），不可用PCM（S）。 PCM（O）～I/F模板之间的通信回路是单回路。 2）使用直接PI/O时（DIF～HSC4000 PI/0的构成） 有下述3种结构 单CPU构成 （注3） 远程PI/O和直接PI/O用不同型号的UD。 CUP双重化（单PI/O） CUP双重化（PI/O双重化） （注4） 有可能1台控制器中同时有远程PI/O和直接PI/O，但是PI/O访问时间不同，输入信号的时钟协调要充分研讨。 最大构成·制约事项 控制器构成（远程PI/O方式） ② 控制器构成（直接 PI/O方式） 表3.1.1.2-1 最大构成与制约事项 No. 范围 项目 最大构成 制约事项 远程PI/O 直接PI/O 1 R600单元 PS 1块 1块 实装槽位固定。 CPU 1块 1块 实装时固定1槽。 NCP－F 4块 4块 同一单元内可能混有NCP－F和LANCP，此时两者合计最多4个回路。 LANCP 2块 2块 RIF 4块 － 同一单元内可能混有RIF和DIF,此时两者合计最多4个。 DIF － 4块 SDIO 1块 1块 实装时固定8槽。 2 PI/O单元 UD RIF or DIF 7块 RIF 8块∕DIF 注) PCM(S)、(P)尽可能实装 于UNIT1～4。 UD∕单元 2块∕单元 2块∕单元 实装时固定F、Z槽。 PIO模板 15块或16块 15块或16块 实装时0～E或0～F槽。 3 RIF～UD UD～UD 间通信 （CV/P通信） 传送速度 1.6Mbps 传送距离50m － 1. 传送距离指双绞线的总长。 2. UD设定的port No.是唯一的，由1～7顺序取号。 传送速度 410Kbps,830Kbps 传送距离300m － 传送周期 根据总UD个数及数据帧长度 － 1. 左记的总UD个数，为模板的RSW处所设定的值。 2. 在RIF和UD的RSW所设定的总UD个数，都是同一设定。 4 RTB单元 RTB∕PCM 12块 － 1. RTB的块数限制为本条件或最大传送字数(128字)。 2. RTB单元台数无特别限制 RTB∕单元 3,4,16块 － 根据RT