SMT工艺讲义解析.ppt

SMT生产工艺流程 简述无铅焊料  ICT 測試機夾治具（單面） 透明压克力治具 铁制边框、纤维板面板 铝合金边框In Line治具 各類探針 *  ICT 測試機夾治具（雙面） *  常見的ICT 測試機 捷智的GET-300 JET-300在线测试机 IN CIRCUIT TESTER 是经由量测电路板上所 有零件,包括电阻、电容、电感、二极体、电晶体、FET、SCR、 LED 和IC等,检测出电路板产品的各种缺点诸如 : 线路短路、断 路、缺件、错件、零件不良或装配不良等, 并明确地指出缺点 的所在位置, 帮助使用者确保产品的品质, 并提高不良品检修效 率. *  常見的ICT 測試機 德率的TR-518F 短路、开路、组件值测试 应用CMOS切换技术，速度快且无使用寿命之限制 ? 针对电路板残留电荷及制程中的静 电，具有自动放电保护功能 ? 应用TestJet Technology技术，可检测SMT组件开路及 空焊的问题，及电容极性反向之问题 个人计算机控制，自动学习开路、短路、PinInformation及IC 保护二极管 ? 自动隔离点选择功能，可自动选择信号源及信号流入方向， 自动隔离效果可达90%以上 ? 可做Crystal之频率测试，具备1MHz信号源，可精确量 测1pF 电容及1uH电感 ? 对晶体管、FET、SCR等组件提供三点量测模式，并对 Photo-Coupler提供四点量测模式可测出组件反插的错误 ? 完整测试报表及测试统计数据，数据可自动储存，断电时不致遗失 ? 特殊测试功能，具有50-60%的电容极性反插检测率 具备计算机网络联机及Bar Code Reader 功能，以加强制程控管理 ? Board View图形检修辅助功能，让维修人员轻易找寻不良元件位置及针点，提升检修效益 ? 具远程遥控功能，可在不同地点了解并控制测试现场之状况 ? 系统具有自我诊断功能，方便维修保养，另具备Pin?Contact Check 之功能 应用IC Clamping Diode 技术，检测BGA接脚开路及空焊问题 ? 模块化设计，方便升级 Upgrade ，可单压床、双压床、 OFF LINE、IN LINE操作 ? 可选用功能式切换电路板，以整合功能测试 *  X-Ray 测试机 X射线﹐具备很强的穿透性﹐是最早用于各种检测场合 的一种仪器。X射线透视图可以显示焊点厚度﹐形状及质量 的密度分布。这些指针能充分反映出焊点的焊接质量﹐包括 开路﹐短路﹐孔﹐洞﹐内部气泡以及锡量不足﹐并能做到定 量分析 X-Ray测试机就是利用X射线的穿透性进行测试的 *  不同材料对X射线的不透明度系数 *  选择X光测试仪的注意事项 *  X-Ray检测常见的一些不良现象 2D Transmissive Image 3D Tomosynthesis Image 短路 焊点偏移 漏焊 锡球 短路 焊点偏移 漏焊 锡球 *  X-Ray检测常见的一些不良现象 2D传输影象 Cross sectional image 3D Image Bottom side, Bridge Error 3D 影象 1，桥联不良 *  X-Ray检测常见的一些不良现象 2，漏焊不良 2D传输影象 3D 影象 *  X-Ray检测常见的一些不良现象 3，缺焊不良 void 2D 缺焊图象 3D 缺焊影象 *  X-Ray检测常见的一些不良现象 4，焊点不充分饱满 不饱满的 焊点 *  X-Ray检测常见的一些不良现象 5，焊点畸形 正常 畸形 *  几种常见的X-Ray测试机器 Samsung的VSS-3B * * IC第一脚的的辨认方法 OB36 HC08 1 13 24 12 厂标 型号 OB36 HC08 1 13 24 12 厂标 型号 OB36 HC08 1 13 24 12 厂标 型号 T93151—1 HC02A 1 13 24 12 厂标 型号 ① IC有缺口标志 ② 以圆点作标识 ③ 以横杠作标识 ④ 以文字作标识（正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”） 常见IC的封装方式 一： * 50mil pitch type 1.27 ZIP Zig-Zag In-line Package 70mil pitch type 1.778 SDIP Shrink Dual-in-line Package 100mil pitch type 2.54 no image SDIP Skinny Dual-in-line Package 100mil pitch type 2.54 DIP Dual-i