zmgy第二章-重点.ppt

LED封装技术 LED 器 件 封 装 将芯片与相关功能器件和电路等,封入一特制的管壳内,使芯片和电路与外界环境隔绝，避免外界有害气氛的侵蚀，满足各种恶劣环境的应用要求，提高器件的可靠性，为器件提供一个合适的外引线，提高器件的电、光性能。 LED:What’s inside? LED封装目的 LED封装物料 芯片 支架 银胶 金线 环氧树脂 荧光粉 支架 支架是LED最主要的原物料之一，是LED的中负责导电与散热部件，并且与晶片金线相连，在LED工艺中起重要作用。 支架的作用：用来导电和支撑晶片。 支架的组成：一般来说是由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 常用的LED芯片封装方式 小功率LED封装 LED封装形式 1.直插式 □ Lamp-LED 2.贴片型(SMD) □ Chip-LED □ TOP-LED □ Side-LED 3.功率型 □ Power-LED LED封装形式 Lamp-LED（垂直LED） LED引脚式封装(直插式)采用引线架作各种封装外型的引脚，是最先研发成功投放市场的封装结构. Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 平面式封装 平面式封装 SMD LED（表面贴片LED） SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件. 它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术）元器件中的一种。 表面贴片LED（SMD）是一种新型的表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。 Side-LED（侧面发光LED） Side-LED也属于SMD-LED的一种，一般用作背光源 TOP LED（顶面发光LED） TOP-LED属于SMD-LED的一种，一般用作大屏 LED SMD制程 成品原料 流程概念-点银胶 流程概念-固晶 固晶 流程概念-焊线 焊线 压出成型 流程概念-切割 食人鱼封装 特点： （1）从支架材质上看，食人鱼支架使用铜材，因其支架比普通灯面积大，所以产品散热比普通灯要好，大多使用在持续时间长，电流较大等要求比较高的场合。理论上，LED是可以超限使用，但不能超过一定范围，平常生产所讲的VF=5V、IF=20mA，都是行业惯例。 （2）由于具有良好的散热结构，一些客户提高电流使用，来提升亮度，如有些红黄HP芯片用到50mA，蓝绿白产品用30mA使用。 High Power LED（高功率LED） LED芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量，必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题. 大功率LED封装步骤 支架清洗：等离子清洗机一台 大功率LED封装步骤 点固晶胶（银胶/锡膏）：即在LED支架的固晶功能区上点适量的银胶/锡膏（需要工具显微镜、工作台、镊子、点胶针筒、刺针） 大功率LED封装步骤 固晶胶固化 银胶： 100℃×60min＋ 150℃×60min(需烤箱一台） 锡膏：300 ℃×5s(需共晶台一台、显微镜一台） 大功率LED封装步骤 焊线：将LED晶片的正/负电极用金线与LED支架的正/负引脚连接起来 大功率LED封装步骤 涂敷萤光胶：在LED晶片上涂敷上适量均匀的萤光胶（需精密点胶机一台、真空机一台、空压机一台、显微镜、工作台、光色检测机一台） 大功率LED封装步骤 萤光胶固化：130 ℃×30min(需烤箱一台） 大功率LED封装步骤 透镜安装/固定： 大功率LED封装步骤 灌封胶灌注：需点胶机一台、显微镜一台、工作台 大功率LED封装步骤 灌封胶固化：需烤箱一台、 大功率LED封装步骤 外观检验及清洗：酒精、无尘布 大功率LED封装步骤 光电色参数检测/分档（光色检测机一台、） 大功率LED封装步骤 光电色参数检测/分档 LED封装过程的关键技术 材料的选择 芯片 蓝光LED: InGaN 在藍寶石、碳化硅或硅基上 红光LED: InAlGaP在磷化鎵基上 基板 陶瓷 (AlN, Al2O3) 带胶杯的引线框架 帶絕緣層金属基板 粘结材料 银浆 AuSn共晶焊料 Au凸点 基板材料的特性和选择 选择依据 导热性能 热膨胀性能（CTE） 成本 反射镀层 Au/Ag 陶瓷 粘