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CM４０２-L 欠品对策指南 【面向服务工程师】 目 录 1 【１】欠品的考察 １）考虑欠品的要因 详细第4页 【２】欠品的状况调查 ２）欠品的状况调查（其他 详细第5页 １） １．移动中落下 ２．未到达基板 ３）欠品的状况调查（其他２） 详细第6页 ３．锡膏粘着力不足 ４．基板范围内的飞件 ５．被真空破坏的气压吹飞 ４）欠品的状况调查（其他３） 详细第7页 ６．邻接干涉造成的飞件 ７．部品附着在吸嘴上被带回 （１） 目 录 2 【３】调整 确认手顺 １）欠品有无痕迹？ ①部品的厚度是否输入正确？ 详细第8页 ②基板的厚度是否输入正确 ？ 详细第8页 ③实装压入量是否是0.3mm ？ 详细第8页 ④机器参数中真空确认值的确认。 详细第8页 ２．吸嘴的痕迹？ ①在搬送及粘着过程中有没有浮起？ 详细第11页 ②Z CLAMP上有没有异物？ 详细第11页 ③实装完成部品高度的输入有无错误？ 详细第11页 ３．实装精度有无达到？ ①实装位置教示后的CPK是１．３３以上？ 详细第12~13页 ②印刷后的锡膏，是在焊盘中心位置？ 详细第14页 ③锡膏印刷是否有渗出？ 详细第14页 ④印刷后是否长时间放置后再进行实装？ 详细第14页 ４．基板是在范围以内吗 ？ ①下受PIN 的配置是否正确？ 详细第15页 ②下受PIN 的高度与平面度是否正确？ 详细第15页 ③基板有无上翘？ 详细第15~17页 （２） 目 录 2 【３】 ５.真空破坏后部品有没有飞掉？ ①吸嘴数据库的真空破坏适当值 详细第18页 有无正确输入？ ②吹气压是否（０．０２MP）？ 详细第18~19页 ６．邻接干涉造成的飞件 ？ ①邻