机械加工工程设计规范汇总08-12-13.docVIP

第8页，共8页 1.3 PTH孔普通要求最小孔铜达到时20um-30um的沉金，沉锡,沉银,0SP工艺的电锡板,在〔成品孔径+(正 公差+负公差)/2〕的基础上加大0.08-0.12mm；孔铜厚要求达到30um或者由10Z表铜电镀达到70um表铜,20Z表铜电镀达到105um表铜及以上,则需加大0.11mm-0.15mm。 1.4 PTH孔选择的钻咀直径必须大于完成孔径的上限。 1.5 NPTH孔在〔成品孔径+(正公差+负公差)/2〕的基础上加大0-0.05mm。 备注：独立孔在板边大铜面在中间的板，对独立孔的补偿量在以上基础上增加0.03-0.05mm。（具体可参照052LG619206制作） 1.6不同表面处理工艺成品孔径公差制程能力 类别 PTH孔 NPTH孔 喷纯锡(锡镍铜/锡铜/锡银铜电镍金沉镍金沉锡沉银OSP、沉金+镀金手指 2.4孖孔制作： 1）当钻咀补偿后的孔和孔或孔和槽的间距≤0.1mm时,较后钻的孔被当作孖孔要分出一把刀径(槽刀),孖孔钻咀放在圆孔钻咀后面；当孖孔有两种孔径时,先钻小孔再钻大孔；当孖孔≥2.1mm时,孖孔和普通圆孔可用同一把刀钻出； 2）孖孔/异形孔需钻去毛刺孔，左图中孖孔部位相交处在原基础上加大0.1mm，右图中去毛刺孔需切进相交处0.05mm。 2.5沉头孔(喇叭孔)制作： 类别 工艺能力 最大尺寸 550×622mm(包括铝基板) 最小深度 0.15mm 深度公差 ±0.1mm 翘曲度 ≤0.7% 钻咀的研磨角度 90°～180° 2.6其他钻孔控制： 1)BGA孔制作：BGA孔需从相同刀径独立抽出，定义给出一把刀径，且需在MI上注明。 2)多层板中间夹光板钻带制作要求：将所有铆合孔及熔合定位孔钻出。 3)盲孔钻带制作：只能保留一个修改后（拉长后）的钻带在对应的文件夹，原始钻带需隐藏。 4)二钻孔制作要求： a.需钻到铜皮时的二钻流程：图形电镀---二次钻孔---外层蚀刻。 b.其它板二钻流程：字符---二次钻孔---锣板。 c.特殊要求：如钻到铜皮孔边客户不允许有蚀刻环时，则流程为：蚀刻/退锡---二次钻孔---阻焊。 5)抽尘孔：孔径≤￠1.5mm且孔边到孔边＜0.2mm时需用比原钻咀小0.05mm的钻咀再钻进行抽尘，(抽尘钻咀需≥0.5mm)，否则就用原钻咀抽尘。 6)重钻孔：符合以下要求的孔需重复钻孔以防孔塞。 钻咀直径（mm） 7）需采用熔合的(纯铅和铅锡)喷锡板，制作一钻钻带时熔合位须制作排孔使其与单元隔开,以防止喷锡时爆板进单元(排孔制作要求：总长30mm，孔边间距0.1mm，孔边与单元间距2mm，孔径￠1.8～2.5mm)。 三、外形加工： 1.0锣外形制作： 1.1锣外形程序制作： 1)锣外形刀径选择 a.锣刀直径常见规格：0.80mm、1.00mm、1.20mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.175mm。通常使用的锣刀直径为0.80-2.40mm，3.175mm锣刀一般尽量少用。 b.锣内槽刀径：根据外形图或CAD外形框中最小槽宽及R内角要求，选择相近最大刀径，例如内角要求R1.0mm（max），则只能选用直径＜￠2.0mm的锣刀。 c.锣外围刀径：根据拼板间距，按2.00mm、1.60mm、1.50mm顺序优先选用，且保证拼板间距大于 所选刀径0.25mm以上。 2)锣外形定位 a.交货单元采用单元内定位孔定位，单元内定位孔孔边到外形边距离要求≥0.3mm。 b.锣外形定位方式: 选取交货单元内的插件孔、NPTH孔作为定位孔孔径要求≥￠1.0mm；孔的相对位置尽量在对角线上并尽可能挑选大直径的孔。 c.选择NPTH孔作为定位孔，没有合适的NPTH孔定位时，可考虑用PTH孔定位，孔径要求≥￠1.5mm。 d.外形定位孔每个交货单元通常选用三个，特殊情况下至少两个，一般不允许用外定位。尽可能选用不在同一板边的最大距离之孔位。 e.定位销钉直径选择：NPTH孔比钻刀刀径小0.05mm，PTH孔比钻刀刀径小0.15mm。 f.板边距铜皮/线路最小距离要求≥0.15mm。 3)锣外形废料规定： a.锣废料应连续走刀，避免过多起落刀； b.碎片≤Φ30mm的圆或≤50mm×50mm的近长方形需进行锣废料，无特殊要求时外层菲林制作应将铜皮削去； c.最大废料不得超过Φ8mm的圆或长边8mm的近长方形。 1.2锣边制作： 1）锣刀规格：Φ2.0mm或Φ2.4mm，在能符合外形公差要求下,为节约成本，尽量使用旧刀。 2）锣边定位：采用靶位孔（钻孔定位孔）定位。 3）锣边要求：按MI要求尺寸控制，锣边公差±0.5mm。 4）其他制作要求：保证每个销钉超出板面的高度不能大于3mm；锣板边叠板厚度要求≤7mm。